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FPC廠教您沉金線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別01-19 10:47
什么是鍍金呢,F(xiàn)PC廠所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在FPC的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
柔性線路板設計需要考慮問題有哪些?01-18 10:28
柔性線路板設計需要考慮問題有哪些?
教你如何檢查與預防指紋識別軟板短路01-15 09:58
電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路,短路對指紋識別軟板貼片造成的危害相當大,小到燒掉元器件,大到指紋識別軟板貼片報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生,必須把握生產(chǎn)每一個步驟,檢查時不放過每一個可疑點。
電池FPC常用的幾種膠:紅膠、黃膠、導熱膠……01-13 10:37
紅膠是一種聚烯化合物,受熱后容易發(fā)生固化,當它所受的溫度達到150℃凝固點時候,紅膠就開始由膏狀體變成固體,利用這一特性,可以用點膠或者印刷的方式對貼片元器件進行固定,線路板元件使用貼片紅膠可以通過烤箱或者回流焊進行加熱固化。
軟板廠貼片加有哪些注意事項01-12 10:21
隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對軟板廠的加工工藝也有了更高的要求。要想做好FPCA加工,軟板廠加工廠需要至少需要做到以下三點。
軟板折斷兩大原因分析01-10 10:48
要知道這兩個原因還得從卡博爾專業(yè)設計分析、hinge空間要留的夠、軟板不能太硬了。
FPC廠對耦合電路的功能與種類分析!01-07 10:29
據(jù)FPC廠了解,在多級放大器中,每個放大器相對獨立。為了連接主放大器,級間耦合電路是必不可少的。今天就給大家介紹一下耦合電路的功能與種類!一起來看看吧!
軟板設計的黃金法則01-03 10:33
軟板設計的黃金法則
FPC廠解答設計模擬電路中常見問題12-29 10:37
模擬電路是設計師最頭疼的問題。值得注意的是,模擬電路已經(jīng)為電子工業(yè)奠定了基礎。到目前為止,電子技術已經(jīng)發(fā)展到如此高的水平。
電池FPC雙面板焊接很難嗎?一文教你搞定它!12-23 10:16
電池FPC軟板焊接技巧
軟板廠之世界72米多層FPC問世!12-22 03:14
據(jù)外媒11月18日報道,英國PCB制造商Trackwise Designs打破了自己的世界最長多層FPC記錄,提供了長72m的多層FPC。
軟板的互連方式到底是什么?12-20 02:53
電子元器件和機電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現(xiàn)預定的功能。
柔性線路板貼片打樣如何降低拋料率12-16 09:28
現(xiàn)在國內的電子加工行業(yè)非常繁榮,而在進行柔性線路板貼片打樣的時候經(jīng)常出現(xiàn)物料耗損嚴重以及加工過程比較慢的情況,而這兩種情況無形中讓研發(fā)樣板貼片的成本變得更高,接下來就給大家SMT貼片加工中如何避免物料消耗嚴重拋料率高的情況。
柔性電路板工作原理與設計步驟12-15 11:15
電路板的工作原理相信大家都很了解:利用基板絕緣材料,將表面銅箔導電層隔離開,讓電流能沿著提前設計好的路線中游走在各種元器件中,從而實現(xiàn)諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。
呼吸機、心電圖和CT掃描設備中的FPC質量應當遵守什么標準12-07 09:25
生命是人類的第一大財富,而生命維持類設備可謂是醫(yī)院中十分要緊的組成部分。通常情況下,生命維持類設備是不允許失效的。那么這些設備對FPC的要求是什么?
柔性線路板的材料該怎么選?這篇文章講清楚了12-04 12:10
柔性線路板的材料該怎么選?和小編一起來看看你就懂了~
雙面 FPC 制造工藝之柔性電路板鉆導通孔12-03 10:03
柔性電路板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術已付實際應用。
FPC沉頭孔產(chǎn)品應該怎么采購?11-30 09:29
沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是FPC表面平行的,連接大小孔部分是平面,不是斜面。
FPC廠的設計原來是這樣被抄板的11-29 10:50
簡單來說,F(xiàn)PC抄板的技術實現(xiàn)過程,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購
軟板廠FPC蝕刻過程中應該注意哪些問題11-19 10:05
軟板廠FPC制造是一個很復雜的過程,蝕刻是其中一個重要的環(huán)節(jié),蝕刻指將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術,下面軟板廠就來說說有關FPC蝕刻過程中應該注意的問題。
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