軟板折斷兩大原因分析
軟板折斷兩大原因分析
要知道這兩個(gè)原因還得幾個(gè)專業(yè)角度來(lái)分析、hinge空間要留的夠、軟板不能太硬了。
1.軟板太短。
2.材料太硬,換軟一些的材料可能回好一些,10 萬(wàn)次翻折不是問(wèn)題。
還有一點(diǎn),折斷是初期 的問(wèn)題,這個(gè)問(wèn)題小編個(gè)人認(rèn)為不是很難的,最要命的是軟板響,排除軟板與過(guò)孔的干涉,各位對(duì)于軟板響有什么好的辦法?軟板帶來(lái)的問(wèn)題一般有幾種:斷裂導(dǎo)致lcd不顯示和翻蓋異音;對(duì)于斷裂,大多是設(shè)計(jì)長(zhǎng)度偏短,另外穿軟板處的孔間隙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不太合理導(dǎo)致,翻蓋異音很多時(shí)候都是軟板和殼子壁接觸刮擦發(fā)出,總之軟板要反復(fù)不斷的嘗試幾次才能設(shè)計(jì)到位,最好用透明殼子,或者把殼子剪開(kāi),多觀察,然后作出設(shè)計(jì)改進(jìn)才行。
當(dāng)然了,有的廠商講開(kāi)始打樣的時(shí)候沒(méi)有問(wèn)題,后來(lái)量產(chǎn)有問(wèn)題,就一定要看看是否為材料的問(wèn)題了
?。ㄒ唬?先分析斷裂的軟板圖片可以看出:
1.斷裂處為軟板外層的電磁屏蔽層
2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產(chǎn)品背面折過(guò)來(lái),故判斷此層為另外制作,然后貼合于軟板產(chǎn)品之上的
?。ǘ?斷裂原因推測(cè):
1.屏蔽層為整面實(shí)銅,其硬度很大,導(dǎo)致加大在搖擺過(guò)程中斷裂的可能性。
2.屏蔽層為另外貼合于軟板上,與軟板產(chǎn)品并非一個(gè)緊密的整體,在搖擺過(guò)程中將會(huì)偏離原先設(shè)定的折彎方向,從而可能導(dǎo)致應(yīng)力過(guò)于集中,而出現(xiàn)斷裂。
(因此排除lbmouse所說(shuō)的軟板材料問(wèn)題為斷裂直接原因,另外對(duì)于結(jié)構(gòu)上的問(wèn)題因無(wú)相應(yīng)信息,暫不討論)
?。ㄈ┙ㄗh:
1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于軟板,增加其與軟板的緊密性。
2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格,降低硬度。
1. 長(zhǎng)期建議:
對(duì)于軟板搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導(dǎo)體的制作方法,或者貼合專用于軟板電磁屏蔽的導(dǎo)電布,將完全避免出現(xiàn)屏蔽斷裂的問(wèn)題,并且成本上也不會(huì)增加。
軟板可以設(shè)計(jì)一條防撕裂線,韓國(guó)手機(jī)都有撕裂線。上次我公司手機(jī)轉(zhuǎn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn),國(guó)內(nèi)廠家開(kāi)始老出問(wèn)題,后來(lái)加了撕裂線就一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有。還有DOME外包一層保護(hù)膜,可以防止受潮和進(jìn)灰塵!
將軟板的銅層改為銅網(wǎng),增加軟板的撓度,應(yīng)該可以解決,但是對(duì)于捆綁一事,建議為不得已而為之。對(duì)于本圖的斷裂我個(gè)人認(rèn)為注意為拉扯所致,就是軟板過(guò)短,還有就是軟板過(guò)孔的問(wèn)題,主要是膠殼的機(jī)構(gòu)問(wèn)題。我們現(xiàn)在用過(guò)銀漿印刷,可以使軟板變薄些,效果也是不錯(cuò)的,10萬(wàn)次ok!
此出做簍空結(jié)構(gòu),參考手機(jī)主板的彎折處。
這是翻轉(zhuǎn)時(shí)扭拉造成的,應(yīng)將圖示中(右)B-B處的軟板向中間移,加長(zhǎng)扭轉(zhuǎn)變形的長(zhǎng)度,可以減小斷裂的可能性。
軟板屏蔽現(xiàn)在很多有用鋁箔的,翻蓋會(huì)好過(guò)些;
軟板設(shè)計(jì)我覺(jué)得最主要應(yīng)該是減少應(yīng)力集中,圓角是一定要盡可能的大,很多案例都是在軟板的內(nèi)圓角斷裂,加大圓角都會(huì)有較大改善,過(guò)軸的兩端不要有明顯的應(yīng)力產(chǎn)生(就像前面有人講過(guò)連接器不要太靠近轉(zhuǎn)軸引出部位,軟板兩端的粘結(jié)層會(huì)產(chǎn)生很大的扭力);
軟板還有自身的扭力,過(guò)軸部分軸向長(zhǎng)度長(zhǎng)一些會(huì)消弱自身的扭力,但太長(zhǎng)會(huì)有明顯的層與層之間的拍打聲;
軟板的供應(yīng)商也是很重要的一環(huán),在軟板銅線上就有電解銅,壓延銅等,其中電解銅的壽命比較低,可能會(huì)影響測(cè)試;
軟板的長(zhǎng)度模擬很重要,后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。
其實(shí)軟板壽命跟機(jī)殼結(jié)構(gòu)也有關(guān)系。因?yàn)榻?jīng)常需要活動(dòng),而機(jī)殼內(nèi)空間有限,軟板難免會(huì)與堅(jiān)硬的機(jī)殼接觸。翻蓋的還沒(méi)這么明顯,華蓋手機(jī)則不然。
質(zhì)量和價(jià)錢(qián)是不可分割的。但軟板單個(gè)價(jià)值相對(duì)低廉,但其板載的原器件可不便宜,另外如果保修期內(nèi)壞損,保修費(fèi)用也比軟板價(jià)值要高許多了
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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