FPC廠的設(shè)計(jì)原來是這樣被抄板的
簡(jiǎn)單來說,F(xiàn)PC抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成FPC板圖文件,然后再將FPC文件送FPC廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的FPC板上,然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。
一、FPC抄板的具體步驟
1. 拿到一塊FPC,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的FPC電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將FPC清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素, 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,F(xiàn)PC 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖像就無法使用。
3. 調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng) 烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
4. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在 PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說FPC抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.FPC,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。
6. 在PROTEL中將TOP.FPC和BOT.FPC調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。
7. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊FPC上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
二、雙面板抄板方法
1. 掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。
2. 打開抄板軟件QuickFPC2005,點(diǎn)“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個(gè)焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個(gè)軟件里描畫一遍,點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。
3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;
4. 再點(diǎn)“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的FPC廠的板,疊在這張圖片之上——同一張F(tuán)PC板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”,在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。
5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6. 點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為FPC文件”,就可以得到一個(gè)有兩層資料的FPC文件,可以再改板或再出原理圖或直接送FPC廠生產(chǎn)
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強(qiáng)企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路(CPCA)百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布!
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了!??!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請(qǐng)人吃飯,不如請(qǐng)人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計(jì)要求
- 獨(dú)立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動(dòng)
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽(yù)員工頒獎(jiǎng)典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報(bào)告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請(qǐng)函——NEPCON JAPAN 2025 展會(huì)期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場(chǎng)燃情啟幕!
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】