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軟板廠貼片加有哪些注意事項(xiàng)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2321發(fā)布日期:2022-01-12 10:21【

 隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對(duì)軟板廠的加工工藝也有了更高的要求。要想做好FPCA加工,軟板廠加工廠需要至少需要做到以下三點(diǎn)。

  第一,進(jìn)行FPCA加工工藝的時(shí)候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。

  第二,F(xiàn)PCA加工工藝在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證軟板廠的貼片不會(huì)被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必須即使對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。

  第三,軟板廠進(jìn)行FPCA加工工藝的時(shí)候,如果想要保證軟板焊接的質(zhì)量,就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的,如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問(wèn)題,軟板焊接的質(zhì)量也就無(wú)法得到保證。所以通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,最低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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層   數(shù):2層
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材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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