柔性電路板支招降低噪聲與電磁干擾的竅門07-15 05:12

電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設(shè)計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。柔性電路板小編介紹PCB設(shè)計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

軟板小編告訴你在PCB設(shè)計中的要點07-12 09:33

PCB設(shè)計在整個電路板中非常重要，它決定著整個pcb的基礎(chǔ)。軟板小編總結(jié)了在PCB設(shè)計中一些需要注意的要點，以供參考。

軟板廠告訴你如何才能做出一塊好的PCB板07-11 09:55

大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果，讓深聯(lián)軟板廠來告訴你如何才能做出一塊好的PCB板！

FPC廠中對高速PCB48V電源設(shè)計的注意事項07-08 05:12

在當(dāng)前FPC廠中對高速PCB設(shè)計中，48V電源有哪些需要重視的注意事項呢？

FPC材料之生箔的表面處理工程07-01 12:05

通常只經(jīng)過電解析出的生箔，是無法具備滿足銅箔基板或FPC被要求之性能，賦予此一性能的工程稱為表面處理。又生箔粗面的后處理制程主要區(qū)分下列三道過程：附著層處理，抗熱層處理，防銹層處理。下面主要以防銹層處理進行說明。

軟板材料的吸濕率測試法06-26 10:13

了解軟板基材材料的基材吸水特性，可作為基板材料選擇之參考及判斷自行合成基材是否適用之依據(jù)?；闹逝c基板的尺寸安定及可靠度有相對關(guān)系。一般而言較低吸濕基材，將會有較佳的尺寸安定及可靠度。

雙面柔性電路板孔金屬處理工藝的微蝕處理技術(shù)06-23 04:45

在雙面柔性電路板中為保證基材與化學(xué)鍍銅層結(jié)合良好，采用粗化即弱腐蝕處理，以除去導(dǎo)體表面的銅，從而獲得清潔而微粗糙的表面。

軟板的CNC要求06-21 11:34

CNC是整個軟板流程的第一站,其質(zhì)量對后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.

FPC流程中P.T.H站控制要點06-20 11:58

FPC的流程有很多，在每一個流程當(dāng)中都會有相應(yīng)的控制要點,此文暫寫P.T.H站的控制要點。

哪些因素決定了柔性電路板的撓曲性能06-15 02:45

在PCB設(shè)計中柔性電路板的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

指紋識別FPC告訴你哪些因素決定了FPC的撓曲性能06-14 02:26

在PCB設(shè)計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，指紋識別FPC小編可以告訴你從兩個方面來說：

軟板折斷兩大原因分析06-12 05:25

要知道這兩個原因還得從卡博爾專業(yè)設(shè)計分析、hinge空間要留的夠、軟板不能太硬了。

軟板廠里單面軟板的主要加工工藝06-10 12:25

軟板廠里單面軟板的的制造工藝主要是采用減成法和加成法，以滿足各種用途的單面軟板的需要。

fpc材料之覆蓋膜、增強板06-09 10:16

fpc電路材料除了絕緣材料、粘結(jié)材料、銅箔之外，還有覆蓋膜和增強板。

FPC廠制板材料之粘結(jié)材料、銅箔06-08 03:24

粘結(jié)材料的作用就是將薄膜與銅箔，或粘結(jié)薄膜與薄膜（覆蓋膜）粘合在一起。針對不同材料的薄膜，如聚酯用粘結(jié)材料與聚酯亞胺用的粘結(jié)材料是不一樣的。聚酯亞胺基材的粘結(jié)材料有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇粘結(jié)材料主要考察粘結(jié)材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。有的無粘結(jié)材料的聚酯亞胺收覆銅箔板，其耐化學(xué)藥品和電氣性能等更加。FPC廠常用撓性粘結(jié)材料性能比較，見表：

軟板材料之絕緣材料06-07 05:17

按照軟板的結(jié)構(gòu),構(gòu)成軟板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體和覆蓋膜。由于所使用材料的差異，就決定了軟板性能上的不同，在這暫時講講絕緣基材這種材料。

雙面柔性線路板制造工藝06-06 10:38

雙面柔性線路板有兩個導(dǎo)電層，可以獲得更高的封裝密度。雙面柔性線路板目前在磁盤驅(qū)動器中應(yīng)用的比較多。柔性雙面印制板與柔性單面印制板制造工藝方法有比較大的差別。

柔性電路板的用途06-05 02:28

柔性電路板的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，大有替代硬板的趨勢。目前已經(jīng)使用柔性電路板的電子設(shè)備領(lǐng)域

FPC設(shè)計使用要領(lǐng)06-01 03:44

FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上亦須整體考量使之平衡，能進行有效之的設(shè)計。

軟板廠之FPC電鍍知識大放送05-31 11:40

1、FPC電鍍 1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。 但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多數(shù)軟板廠往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。