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雙面柔性電路板孔金屬處理工藝的微蝕處理技術(shù)

文章來源：作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

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人氣：4896發(fā)布日期：2017-06-23 04:45【大中小】

在雙面柔性電路板中為保證基材與化學(xué)鍍銅層結(jié)合良好，采用粗化即弱腐蝕處理，以除去導(dǎo)體表面的銅，從而獲得清潔而微粗糙的表面。

微蝕溶液配方（參考下表）

導(dǎo)體表面粗化溶及工藝條件

溶液組成分	1	2	3	4
硫代硫酸銨	180~250	-	-	-
硫代硫酸鈉	-	200~220	-	-
硫酸	25~50	15~35	-	90~110
氯化銅	-	-	50~60	-
鹽酸	-	-	250~300	-
雙氧水	-	-	-	85~170
穩(wěn)定添加劑	-	-	-	適量
溫度（℃）	室溫~35		溫~40
時間（分）	2~3		2~4
攪拌方式	機械運動		機械運動

配方1：過硫酸鹽粗化液是利用其水解時所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來實現(xiàn)微粗化銅箔表面。

配方3：酸性氯化銅粗化液是利用在酸性介質(zhì)和有過量的氯離子存在的條件下，一價銅與氯離子發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)【CuCl4】2-具有很強的氧化活性，它能把Cu0氧化成可溶性【CuCl2】-，從而達到微粗化的目的。但有其缺點就是在清洗過程中，微粗化的表面極易生成一層難溶性一價銅絡(luò)合物，最后還需要進行絡(luò)合清洗（檸檬酸20g/L、溴代十六烷吡啶1g/L、Ph=9、室溫、時間2~3分鐘）。但不能處理時間過長，因它會直接影響化學(xué)鍍銅層與銅箔的結(jié)合了。

配方4：硫酸/雙氧水粗化液是利用其水解時所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來實現(xiàn)微粗化銅箔表面。

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