FPC設計使用要領

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：4955發(fā)布日期：2017-06-01 03:44【大中小】

FPC不僅具有電器性功能，機構上亦須整體考量使之平衡，能進行有效之的設計。

◇形狀：

首先必須PCB設計出基本的路線，其次再PCB設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰好緊貼機器的內沿，因此，需PCB設計與已銷許的間隙因應。

◇電路：

電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若PCB設計不當將大幅降低其壽命。需來回曲折使用部分原則上需用單面機構的FPC。而若因線路過于復雜非得用雙面FPC時，應注意以下各點：

1.看是否能不用貫穿孔（有一個也不行）。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。

2.若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。

3.以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。

◇電路圖案的PCB設計：

我們已知道使用FPC的目的，故PCB設計上應兼顧機器性及電器性。

1.電流容量，熱PCB設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱PCB設計都有關聯。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一旦發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還PCB設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱PCB設計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關。

2.絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件，但實際使用在電子儀器上并干燥手績，故其一定含有相當的水分。聚乙?。≒ET）比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩(wěn)定，若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。

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