軟板材料之絕緣材料
按照軟板的結(jié)構(gòu),構(gòu)成軟板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體和覆蓋膜。由于所使用材料的差異，就決定了軟板性能上的不同，在這暫時講講絕緣基材這種材料。
軟板所使用的的基材是一種可以撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的載體，選擇撓性介質(zhì)薄膜，要求綜合考慮基板材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。目前采用比較多的是聚酰亞胺（PI：Polyimide,商品名為Kapton）薄膜、聚酯（PET：Polyester，商品名為Mylar）薄膜和聚氯乙烯（PTFE：Ploytetrafluoroethylene）薄膜。一般薄膜的厚度選擇在0.0127-0.127mm（0.5-5mil）范圍內(nèi)。三種材料性能比，見表：
|
性能項目 |
聚酰亞胺聚 （Kapton） |
聚酯 （Nylar） |
聚四氟乙烯 （PTFE） |
|
極限張力/N·mm-2 |
172 |
172 |
20.7 |
|
極限延伸率/% |
70 |
120 |
300 |
|
因蝕刻引起的尺寸變化/mm·m-1 |
2.5 |
5.0 |
5.0 |
|
介電常數(shù) |
4.0 |
4.0 |
2.3 |
|
耗損角正切 |
0.035 |
0.035 |
0.06 |
|
體積電阻率/ΜΩ·m |
106 |
106 |
107 |
|
表面電阻//ΜΩ |
105 |
105 |
107 |
|
抗電強(qiáng)度/MV·m-1 |
25 |
25 |
25 |
|
吸濕性% |
4.0 |
<0.8 |
0.1 |
|
熔點(diǎn)或零強(qiáng)度溫度/℃ |
180 |
>600 |
280 |
|
浮焊試驗(yàn) |
OK |
OK |
OK |
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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