當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 指紋識別FPC告訴你哪些因素決定了FPC的撓曲性能

指紋識別FPC告訴你哪些因素決定了FPC的撓曲性能

文章來源：孺子牛論壇作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：4469發(fā)布日期：2017-06-14 02:26【大中小】

在PCB設(shè)計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，指紋識別FPC小編可以告訴你從兩個方面來說：

A、FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。

第一、銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)

壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

第二﹑銅箔的厚度

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

第三﹑基材所用膠的種類

一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensile modulvs)較高的膠可提高撓曲性。

第四﹑所用膠的厚度

膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。

第五﹑絕緣基材

絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。

總結(jié)材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度

b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

第一﹑FPC組合的對稱性

在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應(yīng)力一致。

PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致

第二﹑壓合工藝的控制

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當(dāng)于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。