淺談FPC軟板的那些構(gòu)成材料？02-28 12:22

柔性軟板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

FPC柔性線路板的形狀02-27 11:29

FPC柔性線路板的形狀如何？

FPC基本結(jié)構(gòu)02-22 11:25

FPC的基本結(jié)構(gòu)

FPC的表面電鍍工藝02-20 02:58

FPC柔性印制板的電鍍種類非常多，這里僅介紹通用電鍍。

如何檢查并確認軟FPC柔性電路板不良品的斷路開路位置02-17 12:17

當我們遇到FPC（柔性電路板）有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路（Trace）斷裂的問題，因為FPC柔性電路板通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過工作熊到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。

激光切割FPC軟板的特點與優(yōu)點02-14 12:11

激光在FPC軟板制造過程中有三個主要功能：FPC軟板外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等； 直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；

FPC板缺陷檢測技術(shù)02-11 11:21

內(nèi)容摘要：軟性印刷電路板（Flexible Printing Circuit；FPC，簡稱軟板），是以具有可撓性基材制成之印刷電路板，因其具備可撓性，可在有限空間。

FPC軟板發(fā)展前景02-09 04:40

FPC軟板未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在： 1、厚度。FPC軟板的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?/dd>

FPC柔性線路板生產(chǎn)流程詳解02-08 05:10

雙面FPC柔性線路板制程: 開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

FPC軟板模切加工02-05 04:55

內(nèi)容摘要：做FPC軟板上的膠帶模切，因圖紙一般都較復雜，所以更要用心審圖，來解讀客戶的需求。我們先看這款產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)：兩個雙面膠產(chǎn)

FPC之FPGA+PCB設計工具介紹02-04 04:11

FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設計流程帶來很大自由度。在整個設計流程中，F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置，在板級設計時可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設硬件都可以在FPGA中移動，整個系統(tǒng)存在于一個FPC“軟”領(lǐng)域，用戶可以在容易進行升級的軟件領(lǐng)域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡單。

【技術(shù)】FPC技術(shù)動向01-21 11:21

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節(jié)距為30um以下的單面電路，導體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)模。

軟板的結(jié)構(gòu)01-09 12:21

按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板、雙面板等。

柔性線路板介紹及其種類01-07 10:06

柔性線路板我們又稱它為“軟板”，是用柔性的絕緣基材作為材料制成的印刷電路。柔性線路能夠提供優(yōu)良的電性能，對于更小型和更高密度的電子產(chǎn)品會更需要它，也更符合這些小型高密度的電子產(chǎn)品的安裝的設計需要，同時也還可助于減少組裝工序和增強產(chǎn)品的可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一的一個解決方法。它可以自由彎曲和卷繞以及折疊，還可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲但是卻不會損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

多層柔性電路板的材料選擇01-06 11:36

柔性電路板所選用的材料直接影響板子生產(chǎn)及其性能。

FPC撓性電路的特性01-03 03:45

FPC撓性電路體積小、重量輕。撓性電路板最初的設計是用于替換體積較大的線束導線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。撓性電路（有時稱作撓性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。撓性組裝的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導線線束方法要減少70%。撓性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

多層柔性電路板可分成哪些類型12-31 11:14

1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層柔性電路板部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

FPC軟板斷路開路的檢查方法分享12-29 09:50

當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。 其實，也不用對這樣的結(jié)果大驚小怪，因為FPC之所以稱為「軟板」，就因為其柔軟可以彎折，而這也是FPC軟板的優(yōu)點與缺點，缺點也是其可以彎折，因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。

FFC線和FPC線的區(qū)別12-28 10:07

1、FFC排線的厚度為0.12mm。FFC排線是由上下兩層絕緣膜，中間壓合扁銅導體構(gòu)成的，所以排線的厚度IT=上膠膜厚度+導體厚度+下膠膜厚度。常用的膠膜厚度有：0.043mm,0.060,0.100等，常用的導體厚度有：0.035,0.05,0.100mm等； 2、FPC線是柔性印制線路，從制造上講FPC線和FFC線的線路形成方式是不同的：

柔性電路板與硬板有什么區(qū)別？12-23 11:19

什么是柔性電路板， 什么是PCB硬板， 兩者區(qū)別何在？