FPC板缺陷檢測技術
內容摘要:軟性印刷電路板(Flexible Printing Circuit;FPC,簡稱軟板),是以具有可撓性基材制成之印刷電路板,因其具備可撓性,可在有限空間。
軟性印刷電路板(Flexible Printing Circuit;FPC,簡稱軟板),是以具有可撓性基材制成之印刷電路板,因其具備可撓性,可在有限空間及特殊形狀的產品中進行三度空間立體配線,使產品符合輕、薄、短、小之需求,因此廣泛應用在筆記型計算機、手機、液晶顯示器、照相機等電子產品。以往對于軟板都是以人工檢測的方式來進行線路的缺陷檢測,隨著電子產業(yè)組件的小型化與細線化,再加上生產線速度的需求也愈來愈快,人工檢測已無法兼顧品質與速度的要求,所以使用自動光學檢測設備的需求也隨之增加。
自動光學檢測(Automatic Optical Inspection;AOI)是利用光學、機械、電控以及軟件來取代人眼,而軟件的部份則好比人腦,將眼睛所接受到的訊號,經過特定的運算法則判斷產品是否存有缺陷。在發(fā)展自動光學檢測設備,除了要有良好的光學與機構的設計、機電整合外,如何針對所要檢測的項目,發(fā)展出正確、可靠的算法則,也是一個非常重要的部份。
本文提出一種利用機器視覺技術,針對軟板線路進行缺陷檢測。由于軟板是很輕薄、柔軟的,在機臺的設計上必須先克服打光與吸附等問題,以確保取得較好品質的影像,進而使后續(xù)的缺陷檢測可以避免太多繁重的運算。檢測方法必須先將標準母板影像與待測影像進行對位處理,接著進行影像相減與形態(tài)學的處理,再經過第二階段的比對,即可得到缺陷所在的位置。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?!世界很忙,沒空關注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】