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深聯(lián)電路板

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FPC之FPGA+PCB設(shè)計(jì)工具介紹

文章來(lái)源:PCB SMT作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6464發(fā)布日期:2017-02-04 04:11【

  FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能,這樣就給硬件設(shè)計(jì)流程帶來(lái)很大自由度。在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中,F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置,在板級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設(shè)硬件都可以在FPGA中移動(dòng),整個(gè)系統(tǒng)存在于一個(gè)FPC“軟”領(lǐng)域,用戶可以在容易進(jìn)行升級(jí)的軟件領(lǐng)域工作,改變硬件像改變軟件一樣簡(jiǎn)單。這樣,所有關(guān)鍵設(shè)計(jì)決定可以直到設(shè)計(jì)晚期再做出,整個(gè)產(chǎn)品在產(chǎn)品運(yùn)送前都可方便地升級(jí)。
  工程師使用傳統(tǒng)FPGA工具,一般需要豐富的HDL設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和可編程器件知識(shí)。為了使工程師利用與板級(jí)設(shè)計(jì)相同的技巧來(lái)方便地使用可編程器件,Altium公司推出了Altium Designer。在該工具中,工程師可以采用基于FPGA的預(yù)制器件,在原理圖編輯器里以模塊級(jí)將它們連接在一起創(chuàng)建電路設(shè)計(jì)。器件范圍包括用戶創(chuàng)建整個(gè)設(shè)計(jì)系統(tǒng)功能所需要的所有器件:從通用的邏輯功能器件(如計(jì)數(shù)器,復(fù)用器和各種邏輯門)到完整的32位處理器和高級(jí)外設(shè)器件等。
  Altium Designer 6在推出不到1年時(shí)間內(nèi),就得到了EDA市場(chǎng)相對(duì)成熟的北美工程師的認(rèn)可,公司在該地區(qū)銷售額增長(zhǎng)了32%左右。
  相比于歐美電子產(chǎn)品中已經(jīng)廣泛的使用FPGA,中國(guó)由于成本限制,在產(chǎn)品中真正用到FPGA的比例相對(duì)較低,現(xiàn)有主要應(yīng)用還集中在高端領(lǐng)域。不過(guò)目前已有越來(lái)越多的通訊、醫(yī)療電子設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶在設(shè)計(jì)中需要用到可編程器件,這為Altium designer工具提供了很廣闊的應(yīng)用空間。Altium公司一名現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師劉景伯透露,海爾已在自己的平面顯示器中利用該軟件進(jìn)行CPLD設(shè)計(jì)。
  在此次研討會(huì)上有一個(gè)小小的調(diào)查,參與會(huì)議的100多名工程師中,目前產(chǎn)品中正在使用FPGA的只有6個(gè)人,但有接近30人表示預(yù)計(jì)一年內(nèi)有可能會(huì)設(shè)計(jì)帶FPGA的產(chǎn)品。雖然FPGA不可能進(jìn)入所有應(yīng)用領(lǐng)域,但毫無(wú)疑問(wèn),未來(lái)內(nèi)置嵌入式處理器、DSP和存儲(chǔ)器模塊的FPGA發(fā)展速度還將越來(lái)越快。
  FPGA自身性價(jià)比的變化也為自身發(fā)展增加了動(dòng)力,門數(shù)不斷增多而價(jià)格卻不斷走低。“預(yù)計(jì)未來(lái)FPGA在中國(guó)的應(yīng)用前景會(huì)非常樂(lè)觀,”曲剛補(bǔ)充道,“我們推出的FPGA+PCB的EDA工具為FPGA的發(fā)展提供更廣闊的舞臺(tái)。”
  一體化工具使各階段的設(shè)計(jì)協(xié)作更順暢
  隨著產(chǎn)品越來(lái)越多的功能向可編程領(lǐng)域及運(yùn)行于微處理器上的嵌入式軟件轉(zhuǎn)移,PCB設(shè)計(jì)、可編程邏輯設(shè)計(jì)以及嵌入式軟件開(kāi)發(fā)這三者之間的相互依存度日益增加,系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整個(gè)流程,開(kāi)始顯示出一種更加融合的趨勢(shì)。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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