模組fpc廠為您解答G+F邦定后FPC附著力差的幾種可能性

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機網(wǎng)址

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人氣：9440發(fā)布日期：2015-05-11 09:23【大中小】

模組fpc廠做完G+F邦定后FPC附著力差有幾種可能性? G+F邦定后FPC附著力差，是否有必要增加封膠流程？使用UV膠水還是其他類型的膠？拉完后銀漿是否帶起？附著力是整體偏小還是一邊大一邊?。?讓模組fpc廠來一一為您解答。

1、G+F邦定后FPC附著力差，是否有必要增加封膠流程？使用UV膠水還是其他類型的膠？

答：UV補強膠就可以了，一般FPC綁定后需要補強膠加固

2、附著力要看ACF是否達到使用的標準？拉完后銀漿是否帶起？附著力是整體偏小還是一邊大一邊??？

答：封膠有兩個區(qū)域。一是貼合面邦定，二是就是封口。但是公司在測試附著力的時候是不封膠的。但是模組手機屏封膠并不是為了增加拉力！

3、附著力差有兩種：一是，ACF的附著力不好，二是，銀漿的附著力不好。當(dāng)然，加多一層膠確實也有幫助，但是并不能保證可靠性，還得從源頭解決。

4、是不是ACF過期了？邦定是否有測設(shè)壓力。點個uv膠就可以了。

答：附著力和壓力關(guān)系真的不是很大能達到粒子爆破就行，主要的還是溫度，其次時長也有一點影響不過時長的影響不大附著力不行，一可能是ACF本身沒有完全被加熱固化，附著力肯定差了，二可能是銀漿本身的附著力差拉力測試時粘到FPC的金手指上了。

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