一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、 絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類別,F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎 曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢,被廣泛運用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
目前,隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化與電動化、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及軍工智能化等技術(shù)升級帶 來的需求放量,F(xiàn)PC行業(yè)正迎來一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)分析,這些機遇主要來自于:
1、汽車智能化與電動化帶來對FPC的需求大幅增長,比如新能源汽車動力電池模組中較大規(guī)模使用 FPC替代傳統(tǒng)銅線線束有效拉動了FPC行業(yè)需求、汽車顯示屏數(shù)量及尺寸的增加直接帶來對車載顯示FPC 的需求呈倍數(shù)增長、車載傳感器的用量增加對FPC需求的增加;
2、miniLED需求快速提升。miniLED方案由于在亮度均勻性及對比度方面較傳統(tǒng)顯示方案具備更好 性能,并且使用壽命長、價格適中,成為目前背光市場上的主流應(yīng)用方案。miniLED可采用超薄硬板或 FPC等作為基板,隨著miniLED在AR/VR、筆記本電腦、平板領(lǐng)域逐步推廣,對miniLED基板的需求將迎 來較大的增長;
3、元宇宙的爆發(fā)式增長。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小,需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件,對滿足輕量化、高性能和高層級的高端HDI板和FPC板的需求較大,
柔性線路板將隨著XR設(shè)備出貨量加大 而需求攀升;
4、軍工航天產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。近年來隨著國際關(guān)系的變化,主要國家之間的軍備競賽進入白熱化, 且近些年一些民營背景的航空航天公司開始發(fā)展起來,低軌衛(wèi)星作為主要產(chǎn)品取得了快速發(fā)展,F(xiàn)PC可以 用于低軌衛(wèi)星的柔性展翼和艙內(nèi)連接中,大大降低了原剛性結(jié)構(gòu)空間和傳統(tǒng)線纜的重量、提升了可折疊性。
軟板產(chǎn)品在下游方面應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是智能手機,智能手機行業(yè)經(jīng)過過去十年的發(fā)展,滲透率 已達到高點進入穩(wěn)定發(fā)展階段,疊加過去三年居民消費能力的下降、智能手機創(chuàng)新乏力等因素,智能手 機銷量出現(xiàn)同比下滑,進入2023年,智能手機行業(yè)繼續(xù)延續(xù)下降態(tài)勢。
根據(jù)CANALYS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:2023年第一季度全球智能手機銷量2.70億部,同比下降13%,第二季度銷量2.58億部,同比下降10%,上半年總體銷量5.28億部,同比下降12%。
在智能手機行業(yè)出現(xiàn)下滑的情況下,汽車智能化、電動化帶來新的行業(yè)機會, 2023年上半年全國新能源汽車?yán)^續(xù)延續(xù)了增長的趨勢,銷量達到374.7萬輛,同比增長44.1%;上半年國內(nèi) 動力電池累計銷量達到265.5GWh,同比增長17.5%,同時儲能電池銷量也達到8.7GWh。同時隨著汽車智能化程度的提升,車載屏幕、 車載攝像頭、車載雷達、車燈等零部件中均會用到軟板產(chǎn)品,因此汽車的智能化、電動化為軟板產(chǎn)品帶 來新的發(fā)展空間。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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