軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
軟板的設(shè)計至關(guān)重要,這直接影響到電子產(chǎn)品的組裝效率,精心規(guī)劃的軟板線路可讓元器件安裝更加便捷高效,大幅縮短生產(chǎn)周期;也決定著產(chǎn)品的散熱效果,合理設(shè)計的軟板能優(yōu)化熱量傳導(dǎo)路徑,避免局部過熱,延長產(chǎn)品使用壽命;更關(guān)乎產(chǎn)品的電磁兼容性,優(yōu)秀設(shè)計可有效屏蔽干擾信號,保障設(shè)備穩(wěn)定運行,減少信號中斷與故障發(fā)生幾率 。
漏銅區(qū)設(shè)計要求
為了考慮ESD或其他需求,結(jié)構(gòu)工程師會要求在FPC上某些地方添加漏銅區(qū),如下圖所示,這些漏銅是沒有焊接需求的,所以在設(shè)計時不需要開鋼網(wǎng)。
漏銅區(qū)的要求只有兩點,第一點多打孔,因為是接地考慮的,漏銅區(qū)多打孔就增加了導(dǎo)通地的效果;第二點就是不能有其他非地的信號穿過,這個也很好理解,有非地信號穿過就會把地分割開,減少了漏銅區(qū)地銅箔的面積;另外,在ESD不通過時,工程師常用的做法就是用導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝拶N在漏銅區(qū),然后與機殼連起來。
貼膠區(qū)設(shè)計要求
FPC軟板缺少支撐,無法直接進行受力,一般需要依附貼在支撐面上,比如常見到的側(cè)鍵,需要貼在內(nèi)部支撐骨架上,如下圖所示,白色紙下是雙面膠,直接揭開后可以貼起來。
貼膠區(qū)的處理比較簡單,如果局部加膠的話,需要用絲印做出一個涂膠的區(qū)域就好了;如果涂的是導(dǎo)電膠,就要在貼膠區(qū)加盡可能的多的漏銅來增強導(dǎo)電的效果。
銀網(wǎng)區(qū)、銀膜區(qū)和銀漿區(qū)設(shè)計要求
FPC軟板常用于連接主板和副板,為了保持信號傳輸過程中保持與兩個板子相同的阻抗和EMI效果,一般會在表面添加EMI電磁屏蔽層,就像在PCB中加入屏蔽罩的效果一樣,如下圖所示。
EMI的電磁屏蔽層一般使用銀網(wǎng)、銀膜和銀漿,這3種的區(qū)別在網(wǎng)上也沒查到太多的信息,有熟悉的行家請留言區(qū)留言分享下。EMI的電磁屏蔽層內(nèi)部是一個接地的導(dǎo)電層,因此需要在表層留出盡量多的漏銅區(qū),就像在PCB中的屏蔽筋留出地的漏銅區(qū)一樣,如下圖所示,就是一個設(shè)計完成的FPC圖,表層加了很多接地的漏銅區(qū)。
軟板廠易裂區(qū)設(shè)計要求
最后一個就是容易被撕裂區(qū)域的設(shè)計了,F(xiàn)PC不一定都是直排線,有時候也需要拐彎,在轉(zhuǎn)彎的地方,會受到兩個方向產(chǎn)生的應(yīng)力,因此,這個地方脆弱,容易被外力撕裂開,如下圖所示,轉(zhuǎn)彎缺口處就是易裂區(qū)。
對于易裂區(qū),只有通過設(shè)計加強的方式來防止被撕裂了,雖然走線和板邊保持有0.2-0.3mm的距離,在易裂區(qū)內(nèi)也禁止信號線靠近板邊,板邊需要加地保護起來,這樣即使被撕裂,也是這個缺口的地線被撕開了,不會影響到信號,地信號整板都是,這個地方撕開了,其他途徑還可以連起來。
如果確實發(fā)現(xiàn)這個缺口地方擠不出來地,那也不要著急,直接用根空網(wǎng)絡(luò)線保護起來也可以的,只要起到加強作用就可以了。
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其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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