邀請(qǐng)函——NEPCON JAPAN 2025 展會(huì)期待您的蒞臨指導(dǎo)!
深聯(lián)電路是一家23年專注于PCB/FPC研發(fā)制造的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),現(xiàn)有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國(guó)制造基地,在歐洲、北美、臺(tái)灣均設(shè)有辦事處。
深聯(lián)分公司【日本深聯(lián)電子株式會(huì)社】在2019年4月11日成立,目前從業(yè)員工6名,其團(tuán)隊(duì)齊心協(xié)力,聚焦分公司的日常運(yùn)營(yíng)與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,推動(dòng)在日本市場(chǎng)的拓展與深耕。日本分公司的成立是深聯(lián)電路邁向國(guó)際化征程中的關(guān)鍵里程碑,它猶如穩(wěn)固的基石,為公司未來的蓬勃發(fā)展筑牢根基,助力深聯(lián)電路在全球電子電路領(lǐng)域大展宏圖。
(日本分公司銷售團(tuán)隊(duì))
本次展會(huì)我們悉心準(zhǔn)備了通訊、汽車、醫(yī)療、安防等多領(lǐng)域高端的PCB、FPC、HDI及軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,日本分公司銷售團(tuán)隊(duì)及技術(shù)專家將攜這些頂尖產(chǎn)品亮相,為這次展會(huì)帶來更多創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品解決方案。
展會(huì)期間,日本分公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場(chǎng)為大家詳細(xì)解讀這些產(chǎn)品的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì),與行業(yè)同仁進(jìn)行深入的交流與探討。我們誠(chéng)邀您蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),一同感受電子線路板技術(shù)的魅力,共同探索行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇,攜手共創(chuàng)更加美好的未來。
深聯(lián)電路與您相約2025年?yáng)|京電子展!
展會(huì)時(shí)間1月22日-24日
展位號(hào)E26-26
期待您的蒞臨指導(dǎo)!
作為亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)、制造與封裝技術(shù)展覽會(huì)——NEPCON JAPAN 2025第39屆日本國(guó)際電子制造暨微電子工業(yè)展,將于1月22日至24日在東京有明國(guó)際展覽中心(Tokyo Big Sight)隆重拉開帷幕。該展會(huì)匯聚了全球電子制造領(lǐng)域的頂尖企業(yè)和創(chuàng)新技術(shù),是了解 “未來電子產(chǎn)業(yè)” 最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所。不僅備受業(yè)界矚目,還吸引著越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂,為電子行業(yè)的交流與發(fā)展提供了重要平臺(tái)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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