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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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攝像頭fpc廠需直起腰桿,革新技術(shù)搶占市場(chǎng)

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7027發(fā)布日期:2015-05-13 08:39【

  攝像頭FPC在手機(jī)攝像頭的模組物料組成中只是個(gè)小角色。以600萬像素?cái)z像頭為例,所用攝像頭FPC為軟硬結(jié)合板,其成本約占整個(gè)模組的5%。但是FPC卻往往成為模組廠是否能拿到訂單的決定因素。因?yàn)?ldquo;交期”現(xiàn)在成了攝像頭企業(yè)分配項(xiàng)目和訂單的重點(diǎn)考量因素。誰樣品送的快、誰小批交得早,往往獲得項(xiàng)目的一供資格,二供、三供,多半是“陪太子讀書”。而攝像頭的交期目前主要受FPC交期的影響。在攝像頭BOM表中,F(xiàn)PC基本上屬于訂制件,制作流程比較長,而一般攝像頭fpc廠都不會(huì)對(duì)此做提前備料動(dòng)作,所以交貨周期普遍較長。木桶的儲(chǔ)水量是由最短一塊木板決定的。對(duì)攝像頭模組的交期而言,攝像頭FPC這塊就是“木桶的短板”。

  大陸軟板行業(yè):軟的行、軟硬結(jié)合還不行。小編便經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)跟客戶說:我們的FPC需要進(jìn)口,交期要20多天,所以沒辦法滿足你的交期要求。還經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)向客戶解釋:不好意思,FPC來料不良,需要重新投料,交期又要延后了。當(dāng)前,最讓攝像頭模組廠資源頭疼的恐怕就是軟硬結(jié)合板了。找海外采購,交期太長,找大陸采購,品質(zhì)往往得不到保障。攝像頭進(jìn)入高像素時(shí)代,大陸軟板行業(yè)的技術(shù)水平明顯跟不上節(jié)奏了。

  CCM軟硬結(jié)合板是COB工藝催生的需求。攝像頭封裝工藝分為CSP和COB兩種。CSP主要用的是軟板,COB軟板和軟硬結(jié)合板都可以用,但高像素產(chǎn)品主要用的是軟硬結(jié)合板。一些企業(yè)為降低成本,開發(fā)并應(yīng)用COF工藝,即將芯片直接綁定在軟性FPC上,這種工藝可視為COB工藝的一種分支,對(duì)FPC的平整度要求極高,適用于封裝500萬像素以下產(chǎn)品,含500萬像素。 COB所用的軟硬結(jié)合板技術(shù)門檻比普通的軟板要高得多。業(yè)內(nèi)人士陳先生表示:目前國內(nèi)廠家CCM用的FPC,不論是CSP還是COF工藝的,都能很好的滿足CCM廠商的需要。但關(guān)鍵差距是在8M、13M等高像素?cái)z像頭所用的軟硬結(jié)合板上。

  大陸攝像頭fpc廠與海外的技術(shù)差距比較明顯,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一、鎳鈀金技術(shù)。鎳鈀金技術(shù)高低決定金線接合的可靠性。二、產(chǎn)品平面度。平面度不夠,帶來的后果是攝像頭成像模糊,從而造成高像素?cái)z像頭模組不良率超標(biāo),廠家難以承受。三、軟硬結(jié)合板剛性。四、HDI(高密度互聯(lián)線路板,又稱盲埋孔線路板)制程能力。五、軟板和硬板的壓合技術(shù)。六、國內(nèi)軟硬結(jié)合板原材料廠商與國外廠商技術(shù)差距還比較大,原材料主要靠進(jìn)口,如PP片等。國外廠商可以量產(chǎn)0.25-0.3mm厚度的四層軟硬結(jié)合板,而國內(nèi)廠家只能量產(chǎn)0.35mm及以上的,這種差距主要由材料決定的,據(jù)了解,在一些關(guān)鍵材料等的采購方面,國內(nèi)線路板上還沒有優(yōu)勢(shì)。

  攝像頭FPC廠深聯(lián)電路很糾結(jié),呼喚國內(nèi)軟板廠“硬起來”

  “更低的成本、更快的交期”呼喚FPC本土化、國產(chǎn)化。但是大陸企業(yè)制作軟硬結(jié)合板的能力讓模組廠很糾結(jié)。大部分模組廠選擇了韓國、日本、臺(tái)灣的供應(yīng)商。

  基于本土化、國產(chǎn)化的需求,攝像頭企業(yè)一邊與海外企業(yè)過著日子,一邊與大陸企業(yè)談著戀愛——小規(guī)模合作。但是誰將成為海外企業(yè)的替代者呢?我們充滿期待。期待大陸軟板企業(yè)產(chǎn)品盡快“硬起來”、腰桿早日“硬起來”。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC

型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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