攝像頭fpc廠需直起腰桿,革新技術(shù)搶占市場(chǎng)
攝像頭FPC在手機(jī)攝像頭的模組物料組成中只是個(gè)小角色。以600萬像素?cái)z像頭為例,所用攝像頭FPC為軟硬結(jié)合板,其成本約占整個(gè)模組的5%。但是FPC卻往往成為模組廠是否能拿到訂單的決定因素。因?yàn)?ldquo;交期”現(xiàn)在成了攝像頭企業(yè)分配項(xiàng)目和訂單的重點(diǎn)考量因素。誰樣品送的快、誰小批交得早,往往獲得項(xiàng)目的一供資格,二供、三供,多半是“陪太子讀書”。而攝像頭的交期目前主要受FPC交期的影響。在攝像頭BOM表中,F(xiàn)PC基本上屬于訂制件,制作流程比較長,而一般攝像頭fpc廠都不會(huì)對(duì)此做提前備料動(dòng)作,所以交貨周期普遍較長。木桶的儲(chǔ)水量是由最短一塊木板決定的。對(duì)攝像頭模組的交期而言,攝像頭FPC這塊就是“木桶的短板”。
大陸軟板行業(yè):軟的行、軟硬結(jié)合還不行。小編便經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)跟客戶說:我們的FPC需要進(jìn)口,交期要20多天,所以沒辦法滿足你的交期要求。還經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)向客戶解釋:不好意思,FPC來料不良,需要重新投料,交期又要延后了。當(dāng)前,最讓攝像頭模組廠資源頭疼的恐怕就是軟硬結(jié)合板了。找海外采購,交期太長,找大陸采購,品質(zhì)往往得不到保障。攝像頭進(jìn)入高像素時(shí)代,大陸軟板行業(yè)的技術(shù)水平明顯跟不上節(jié)奏了。
CCM軟硬結(jié)合板是COB工藝催生的需求。攝像頭封裝工藝分為CSP和COB兩種。CSP主要用的是軟板,COB軟板和軟硬結(jié)合板都可以用,但高像素產(chǎn)品主要用的是軟硬結(jié)合板。一些企業(yè)為降低成本,開發(fā)并應(yīng)用COF工藝,即將芯片直接綁定在軟性FPC上,這種工藝可視為COB工藝的一種分支,對(duì)FPC的平整度要求極高,適用于封裝500萬像素以下產(chǎn)品,含500萬像素。 COB所用的軟硬結(jié)合板技術(shù)門檻比普通的軟板要高得多。業(yè)內(nèi)人士陳先生表示:目前國內(nèi)廠家CCM用的FPC,不論是CSP還是COF工藝的,都能很好的滿足CCM廠商的需要。但關(guān)鍵差距是在8M、13M等高像素?cái)z像頭所用的軟硬結(jié)合板上。
大陸攝像頭fpc廠與海外的技術(shù)差距比較明顯,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一、鎳鈀金技術(shù)。鎳鈀金技術(shù)高低決定金線接合的可靠性。二、產(chǎn)品平面度。平面度不夠,帶來的后果是攝像頭成像模糊,從而造成高像素?cái)z像頭模組不良率超標(biāo),廠家難以承受。三、軟硬結(jié)合板剛性。四、HDI(高密度互聯(lián)線路板,又稱盲埋孔線路板)制程能力。五、軟板和硬板的壓合技術(shù)。六、國內(nèi)軟硬結(jié)合板原材料廠商與國外廠商技術(shù)差距還比較大,原材料主要靠進(jìn)口,如PP片等。國外廠商可以量產(chǎn)0.25-0.3mm厚度的四層軟硬結(jié)合板,而國內(nèi)廠家只能量產(chǎn)0.35mm及以上的,這種差距主要由材料決定的,據(jù)了解,在一些關(guān)鍵材料等的采購方面,國內(nèi)線路板上還沒有優(yōu)勢(shì)。
攝像頭FPC廠深聯(lián)電路很糾結(jié),呼喚國內(nèi)軟板廠“硬起來”
“更低的成本、更快的交期”呼喚FPC本土化、國產(chǎn)化。但是大陸企業(yè)制作軟硬結(jié)合板的能力讓模組廠很糾結(jié)。大部分模組廠選擇了韓國、日本、臺(tái)灣的供應(yīng)商。
基于本土化、國產(chǎn)化的需求,攝像頭企業(yè)一邊與海外企業(yè)過著日子,一邊與大陸企業(yè)談著戀愛——小規(guī)模合作。但是誰將成為海外企業(yè)的替代者呢?我們充滿期待。期待大陸軟板企業(yè)產(chǎn)品盡快“硬起來”、腰桿早日“硬起來”。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強(qiáng)企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布!
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了!?。∈澜绾苊?,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請(qǐng)人吃飯,不如請(qǐng)人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計(jì)要求
- 獨(dú)立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動(dòng)
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽(yù)員工頒獎(jiǎng)典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報(bào)告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請(qǐng)函——NEPCON JAPAN 2025 展會(huì)期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場(chǎng)燃情啟幕!
您的瀏覽歷史
- 柔性線路板廠商淺談電子血壓計(jì)
- 軟板廠之iPhone8再這么裂下去,喬布斯的棺材板該開了
- 電池FPC之未來智能醫(yī)療的發(fā)展趨勢(shì)分析
- 指紋識(shí)別軟板的保護(hù)與應(yīng)用
- 網(wǎng)印雙面FPC技術(shù)要點(diǎn)分析
- 指紋識(shí)別FPC之屏幕貼膜會(huì)影響指紋識(shí)別嗎?
- 2022年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)748億美元 軟板廠為這增速打call
- 為什么在衛(wèi)星應(yīng)用中使用軟板?
- 電池軟板之Wi-Fi 7全球首發(fā)!5.8千兆速度無敵、國內(nèi)不一樣
- 電池軟板之疫情將會(huì)如何影響全球運(yùn)營商的5G基礎(chǔ)設(shè)施部署
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】