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電容屏fpc廠詳解柔性電路板的蝕刻工藝

文章來(lái)源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：11209發(fā)布日期：2015-05-27 09:58【大中小】

電容屏fpc廠中的蝕刻工藝，也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制板、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

蝕刻的原理是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水

品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：

1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。

2﹑不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。

3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。

4﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

6﹑放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

7﹑應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

制程管控參數(shù)：

1、蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

2、剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃

3、烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm