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深聯(lián)軟板廠話你知：層層疊疊技術(shù)比外形更重要！

文章來(lái)源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5468發(fā)布日期：2015-07-08 03:12【大中小】

作為柔性線路板的一種，多層柔性線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越廣泛了。現(xiàn)在，隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為柔性線路板的訴求重點(diǎn)。這就要求柔性線路板有更多的層數(shù)和容量，深聯(lián)軟板廠話你知：層層疊疊技術(shù)比外形更重要。

軟板廠

提及制作多層柔性線路板的方法，它一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。其實(shí)，這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟，所附予多層柔性線路板的特性也變得更多樣化。

相對(duì)于其他形式的柔性線路板，多層柔性線路板可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；由于裝配密度高，各組件間的連線減少，因此提高了可靠性。除此之外，該設(shè)備還可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當(dāng)然，多層柔性線路板也不是完全沒(méi)有缺點(diǎn)的。造價(jià)高，周期長(zhǎng)，需要高可靠性的檢測(cè)手段，這些在成本上面就會(huì)需要較大的付出。

總而言之，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，fpc系列下的多層柔性線路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。

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