柔性線(xiàn)路板的激光標(biāo)記技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
現(xiàn)在的柔性線(xiàn)路板主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印制電路板,具有組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的連接部位,目前正處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段。
柔性線(xiàn)路板具有很好的電性能,能夠適應(yīng)現(xiàn)在微型、高精密度的安裝設(shè)計(jì)需要,是現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)化設(shè)計(jì)首選材料??梢宰杂傻膹澢?、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷導(dǎo)線(xiàn),可以依據(jù)空間布局要求自由安排,在不同的空間能夠達(dá)到元器件和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化,大大的縮小了電子產(chǎn)品的體積重量,是現(xiàn)在電子產(chǎn)品高密度、小型化、高可靠的有力保障。
隨著現(xiàn)在柔性線(xiàn)路板的發(fā)展,在未來(lái)更小、更復(fù)雜的柔性線(xiàn)路板將成為未來(lái)的發(fā)展方向,傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿(mǎn)足該加工需要,為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì),就需要更加精細(xì)化的加工解決方案。由于現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī),具有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料時(shí)能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能,在精密度激光束的作用下,部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化,從而達(dá)到表面處理的目的,在這個(gè)加工過(guò)程中由于加工時(shí)間段、能量集中,所以幾乎不會(huì)損傷加工物品表面,這無(wú)論是在加工的精度還是質(zhì)量上面,都可以有效的得到保障。雖然現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要比傳統(tǒng)的加工設(shè)備貴,但是標(biāo)記的工藝要求,卻是現(xiàn)在其他加工方式所難以到達(dá)的。相信在未來(lái)激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性電路加工更加精細(xì)化的加工解決方案,為未來(lái)柔性線(xiàn)路板向更小、更復(fù)雜化提供有力的保障。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RM02C00163A
層 數(shù):2層
板 厚:0.20mm
材 料:雙面有膠壓延材料
銅 厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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