按鍵fpc廠切片和貼膜制程中常見不良因素
按鍵fpc廠在切片和貼膜制程中,也存在一些品質(zhì)控制要點(diǎn),會出現(xiàn)不同的問題。下面按鍵fpc廠為您介紹fpc切片和貼膜制程中的常見不良因素。
一、切片實(shí)驗(yàn):
1.準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士林,夾具,器皿。
2.根據(jù)要求取樣制作試片。
3.現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4.將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5.將亞克力藥粉與亞克力藥水以10:8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6.待其凝固成型后直接將其取出。
7.將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
二、貼膜:
就是把干膜貼在板材上,經(jīng)露光后顯影后,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
A.干膜主要構(gòu)成:
PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進(jìn)劑,色料。
B.作業(yè)要求:
1、保持干膜和板面的清潔。
2、平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象。
3、附著力達(dá)到要求,密合度高。
C、作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn):
1、為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。
2、應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度,壓力,轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。
3、保證銅箔的方向孔在同一方位。
4、防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。
5、加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕,以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。
6、貼膜后留置15min-3天,然后再去露光,時(shí)間太短會使干膜受UV光照射,發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全,太長則不容易被水解,發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。
7、經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。
8、要保證貼膜的良好附著性。
D、品質(zhì)確認(rèn):
1、附著性:貼膜后以日立測試底片做測試,經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)
2、平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。
3、清潔性:每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。
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