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fpc廠Hot-Bar 軟板設(shè)計(jì)不可忽視的注意事項(xiàng)

文章來(lái)源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：9763發(fā)布日期：2015-12-18 11:03【大中小】

fpc廠的Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接)，其最主要功能，就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電路板(PCB)上的錫膏，借以連接兩個(gè)各自獨(dú)立的電子零件，最常見到的是將軟扁平電纜焊接于fpc上。

由于Hot-Bar機(jī)的熱壓頭為唯一熱源，當(dāng)熱壓頭壓在軟扁平電纜(FPB)時(shí)，必須把熱向下傳導(dǎo)致電子電路板(PCB)，才能熔融已印刷于電子電路板上的錫膏，所以軟扁平電纜必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計(jì)。

一般來(lái)說(shuō)，fpc廠家在焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導(dǎo)通孔(Vias)為最普遍的熱傳導(dǎo)功能設(shè)計(jì)，如下圖的結(jié)構(gòu)。建議每一個(gè)FPC的焊墊上要有三個(gè)Vias，或是2.5個(gè)Vias。制作電鍍孔還有一個(gè)好處，在熔錫熱壓焊接作業(yè)時(shí)，可以讓多余的錫由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路。

軟扁平電纜應(yīng)該要貼上雙面膠，用來(lái)固定軟扁平電纜于電子印刷電路板上，因?yàn)樽鳂I(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到Hot-Bar reflow完成。另外，也會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量不穩(wěn)的問(wèn)題。

總結(jié)一下FPC的設(shè)計(jì)需求如下，每一個(gè)FPC的焊墊上最好要有三個(gè)電鍍孔或?qū)祝辽僖袃蓚€(gè)＋半個(gè)電鍍孔或?qū)住?/p>

在軟扁平電纜(FPB)貼在電子印刷電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應(yīng)該要小于0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。

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