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雙面軟板

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網址
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人氣:4845發(fā)布日期:2016-05-24 07:38【

  當單面軟板無法負擔連接密度時就必須增加導電層,高分子厚膜技術也可以用在此類產品,只是印刷必須分面制作。雙面線路設計會充分利用各單面繞線面積,靠選擇性互連滿足更復雜的連接需求。許多不同的雙面間連接,都可以連成面間連通。典型雙面軟板結構如圖所示:

  典型連通方式如:鉚釘、焊錫填孔、壓入式插銷等等,都層被用在層間連通,然而電鍍通孔是目前最廣為使用的方法。通孔制作的基本程序包含孔的形成、導通層建立、電鍍加厚或電路電鍍等,制作方法及順序會隨工程想法不同而有差異。

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此文關鍵字: 軟板| FPC| 柔性線路板

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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材   料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
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最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
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其   他:需貼鋼片補強

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