柔性線路板產品制程序列

文章來源：2011軟性電路板技術簡介作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：8765發(fā)布日期：2016-06-04 10:31【大中小】

如圖所示為單面FPC流程，這個產品有一個導體曾受到基材介電質支撐，同時可以有或沒有保護膜。

單面柔性線路板是FPC產品中產量最大的產品，同時是最低單位成本的產品，制程相對直接且適合采用卷對卷生產技術，這種做法可以得到更好的成本效率。介電質與導體參數可以彈性改變生產廣泛的產品，從電毯電力分布電纜到高密度卷帶自動連接（TAB）技術都有。小的產品變動，業(yè)者會在制程順序間進行變動。

2:雙面柔性線路板制程

如圖所示為雙面FPC流程，這個產品有兩面導體層在基材介電質的兩側，依據需要可以制作電鍍通孔或不做。

被用在單面FPC制作直接將端子曝露的過程，也可以被延伸用到雙面板線路的生產，同時端子會直接暴露襯墊。這樣生產的FPC可以在兩面進行組裝，也可能設計成單面電性遮蔽結構。某些應用可以改變FPC設計，以扭曲反轉方式進行軟板連接，這樣就可以避免使用雙面組裝結構。

3:多層柔性線路板制程

如圖所示為多層FPC典型流程，這個產品可以提供給比較復雜的接點連接，可以用在一些比較復雜的電子產品結構用途。

多層柔性線路板是一種全軟板材料結構的電路板，堆疊比較厚的區(qū)域其實已經失去了撓曲性，但是局部區(qū)域會被設計成單層堆疊或只有單、雙層FPC的結構，這種狀況下可以在硬質區(qū)進行零件安裝，而保留柔軟區(qū)進行彎折連接結構。功能性與軟硬板相當類似，但是因為完全使用FPC材料，比較不需要考慮與硬板搭配的制程顧慮。

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