FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)/應(yīng)變解除
需要元件支撐、需要保護(hù)應(yīng)對(duì)沖擊與震動(dòng)、需要輔助固定形狀、需要進(jìn)行密封的FPC軟板區(qū)域,都可以透過(guò)補(bǔ)強(qiáng)來(lái)增加強(qiáng)度。任何絕緣材料都可能被用在補(bǔ)強(qiáng),普遍的選擇是印刷電路板基材如“環(huán)氧樹脂-玻璃、聚橀亞胺膜、慣用的灌膠貼片等。補(bǔ)強(qiáng)與線路對(duì)齊方式,可以靠底片上設(shè)計(jì)的輔助記號(hào)來(lái)完成,時(shí)??梢钥恐瞥讨械奈g刻制程制作出來(lái)。
FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)材料的貼附,可以靠熱固黏著劑在保護(hù)膜壓合時(shí)完成,或者可以使用感壓膠、膠帶黏著劑等在組裝程序中處理。對(duì)于MIL-P-50884認(rèn)證的產(chǎn)品,黏著劑必須通過(guò)IPC FC 233的考驗(yàn),如果要使用膠片則必須要符合MIL-P-13949。
FPC軟板質(zhì)量輕抗張力強(qiáng),因此先天上可以抗沖擊與震動(dòng)。但是當(dāng)長(zhǎng)而未被貼附的FPC軟板要用來(lái)接合硬體物件,它可能在此環(huán)境下產(chǎn)生偏移,此時(shí)支撐與應(yīng)變解除的機(jī)構(gòu)就是必要的了。有時(shí)候長(zhǎng)形的軟板會(huì)被用在處理或建構(gòu)大型設(shè)備的組裝上(例如:用來(lái)承載工作站間的次級(jí)組裝),此時(shí)其補(bǔ)強(qiáng)與應(yīng)變解除應(yīng)該要仔細(xì)考慮。沒有遮蔽的FPC軟板通孔連接,其補(bǔ)強(qiáng)板需要制作搭配孔,這方面必須要有比較大的孔徑尺寸,以便能應(yīng)對(duì)它的對(duì)齊偏差或黏著劑擠出問題。補(bǔ)強(qiáng)材料、對(duì)齊公差、黏著劑選擇與連接程序,都應(yīng)該要被定義在圖面?zhèn)渥⒅小?/p>
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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