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FPC清潔度及可焊接性需求

文章來(lái)源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6620發(fā)布日期:2016-09-20 11:05【

  最終的FPC也必須測(cè)試,以確認(rèn)FPC并沒(méi)有承載過(guò)多的離子或有機(jī)污染物,這些污染物會(huì)對(duì)長(zhǎng)期依賴度產(chǎn)生負(fù)面影響。

  離子污染物(溶劑粹取的電阻)--執(zhí)行離子污染測(cè)試來(lái)決定殘留在板面材料上的離子量,可以用純的醇—小溶劑進(jìn)行清洗,之后集中溶劑并測(cè)量其電阻的改變量。這種污染物如果殘留在板面,可能會(huì)導(dǎo)致源自于腐蝕與電流滲漏或短路等潛在故障。

  有機(jī)污染—有機(jī)污染物是另外一個(gè)潛在問(wèn)題來(lái)源,污染的偵測(cè)可以用純的丙酮清洗FPC小樣本表面到清潔玻璃表面,接著讓溶劑揮發(fā)。出現(xiàn)的殘留物,可能可以指出是出現(xiàn)的哪種有機(jī)污染物。

  可焊接性需求

  最終FPC的可焊接性測(cè)試,是要檢驗(yàn)FPC在組裝作業(yè)中可能產(chǎn)生的焊接問(wèn)題。特別是源自于不潤(rùn)濕的狀態(tài)。這方面的檢查,是要準(zhǔn)備可潤(rùn)濕焊接的表面并搭配正確被認(rèn)證的方法來(lái)執(zhí)行。

  IPC-S-804長(zhǎng)久以來(lái)被用作可焊接性的驗(yàn)證規(guī)范,不過(guò)它已經(jīng)被EIA/IPC-J-standard-001所取代,它目前是比較普遍的標(biāo)準(zhǔn),可以用在所有電子應(yīng)用。

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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
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型   號(hào):RS02C00262A0
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最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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