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深聯(lián)FPC軟板廠即將參加2016德國慕尼黑電子元器件博覽會

文章來源：作者：龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：5502發(fā)布日期：2016-09-27 11:19【大 中 小】

  深聯(lián)FPC軟板廠將于2016年11月8日-11日，參加德國慕尼黑電子元器件博覽會。展會地點(diǎn)設(shè)在新慕尼黑展覽中心，展位號：C4.244。以下紅色框部分為深聯(lián)展位位置：

  始辦于1964年，兩年一屆的德國慕尼黑國際電子元器件博覽會，如今已成為全球電子行業(yè)的頂級盛會。參展行業(yè)將遍及：顯示設(shè)備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設(shè)計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導(dǎo)體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)工藝、線纜、開關(guān)、被動元件等領(lǐng)域。屆時，來自全球各地的電子行業(yè)的精英們將相聚在此，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展、齊瞻電子市場的未來。

  深聯(lián)FPC軟板廠期待與您相約新慕尼黑展覽中心，同時也將向大家展示深聯(lián)高難度高可靠性的PCB、FPC、HDI樣品。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號：RM04C01092A
層   數(shù)：4
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其   他：SMT貼片后出貨
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型   號：RM02C00163A
層   數(shù)：2層
板   厚：0.20mm
材   料：雙面有膠壓延材料
銅   厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型   號：RM02C00919A
層   數(shù)：2
板   厚：0.10mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.08mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其   他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.13mm
材   料：1OZ有膠壓延
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其   他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.12mm
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其   他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12mm
材   料：1/2OZ無膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其   他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù)：4層
板   厚：0.25mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其   他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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