軟板廠資訊:OLED面板缺很大 成智能機產(chǎn)業(yè)大考驗
軟板廠資訊:智能機零組件問題為今年智能機產(chǎn)業(yè)一大考驗,三星行動與信息事業(yè)部副總經(jīng)理李元榮今受訪表示,在智能機普遍采用OLED面板下,預計這波OLED面板吃緊問題須等今年中才有機會較舒緩,盡管鴻海旗下夏普計劃擴產(chǎn),但短線依舊是緩不濟急。
三星今日宣布進駐臺北貨柜市集「Commune A7」,打造在臺首間《SAMSUNG VISION LAB》品牌概念展館,臺灣三星行動與信息事業(yè)部副總經(jīng)理李元榮受訪時針對今年智能機零組件缺貨問題提出看法,他表示,目前的確是有聽說OLED面板供貨較吃緊,預估OLED面板缺貨問題恐需到今年年中才會比較舒緩。
李元榮進一步指出,現(xiàn)在市場上聽聞OLED面板貨源的確是供應相當吃緊,主要原因不外乎是手機品牌廠商定位的高階機款幾乎都采用OLED面板,不僅如此,因為后續(xù)OLED面板已成為高階機種基本配備,但由于現(xiàn)階段產(chǎn)能有限,主要以三星、LGD為主。
至于先前鴻海集團的夏普(Sharp)將針對OLED面板擴產(chǎn),李元榮則響應,預計短時間仍無法解決供不應求的市場狀況,預估這波OLED面板吃緊問題須等今年中才有機會較舒緩。
智能型手機零組件缺貨問題嚴重,成為今年智能機大廠最重要課題,快速崛起的大陸智能機同樣面臨這問題,根據(jù)研調(diào)機構報告指出,大陸智能機大廠紛紛看好在2017年會繼續(xù)成長,在公司自身樂觀預期下,這些大陸手機制造商還特地搶訂關鍵零組件,但在成長率不如預期樂觀下,就大大增強了風險,另外,大陸智能機為了不和蘋果正面沖突, 往往將發(fā)表時序放在第三季和第四季,在眾多市場商品集中推出下,產(chǎn)品周期持續(xù)縮短,有的甚至只剩下3個月,加上產(chǎn)品差異有限,使得積極擴產(chǎn)的零組件供貨商,也恐面臨壓力,于是規(guī)模較小的零組件供貨商,風險將更大。
談及今年度智能機市場的整體趨勢,李元榮表示,目前最夯的AI人工智能將是現(xiàn)階段的最新應用。
至于外傳大立光成功打入三星雙鏡頭供應鏈,對此敏感議題,李元榮響應,這是韓國總部的決策范圍,所以并不清楚。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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