【軟板市場】未來iPhone設計要依賴FPC軟板
一直以來都有關于明年的iPhone將要搭載曲面屏的傳聞，而且更有不少人提到，明年的iPhone將會復制三星Galaxy Sedge的曲面屏設計。不過其實蘋果自身就已經擁有不少曲面屏，或者說柔性屏幕相關的專利。
如果說以后柔性屏幕將會成為主流，那么FPC軟板會不會也會成為一種主流呢？
借用外媒的說法，如今超薄柔性電路板已經來到了突破的拐角處，在未來幾年時間里，超薄太陽能電池，超薄OLED顯示屏，超薄電路板等產值將會在2016年的86億美元增加到260億美元。
幾乎所有位于硅谷的公司都在重新考慮這個迷人的技術，而柔性電路板或許會憑借其靈活性重塑電子設備市場。顯然，蘋果公司也正在努力開發(fā)柔性電路板，然后用一種非常極致的方式打造未來的iPhone ，只不過，從目前的情況來看，想要iPhone擁有非常激進的外形，估計還得等到2020年以后。
不過不管蘋果最終采用哪種方式去設計未來的iPhone ，蘋果都在有條不紊的開發(fā)下一代柔性電路板背后的技術，所以說，該項技術的成熟并不是白日夢，而是一個即將到來的現(xiàn)實。
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型 號：RM04C01092A
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板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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