FPC軟板可靠性測(cè)試項(xiàng)目中英文對(duì)照
現(xiàn)整理FPC軟板可靠性測(cè)試項(xiàng)目中英文對(duì)照如下:
電氣性能 Testing of Electrical Performance
導(dǎo)線電阻 Conductor Resistance
表面層絕緣電阻 Surface Insulation Resistance (SIR)
表面介質(zhì)層耐電壓強(qiáng)度 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers
機(jī)械性能測(cè)試 Testing of Mechanical Property
剝離強(qiáng)度 Peel Strength
孔和焊墊的拉脫強(qiáng)度 Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints
鍍層附著力 Plating Adhesion
可焊性 Solderability
耐撓曲性 Flexural Endurance
耐彎折性 Bending Resistance
環(huán)境性能 Environmental Performance
溫度循環(huán) Temperature Cycling
濕度測(cè)試 Humidity Test
冷熱沖擊 Thermal Shock
鍍銅通孔的耐熱沖擊性 Thermal Shock Resistance of Copper Plated -through Holes
遷移性 Migration
耐化學(xué)性 Chemical Resistance
清潔度 Cleanliness
阻燃性 Flame Resistance
推力測(cè)試 Shear Test
手機(jī)翻蓋測(cè)試 Handset Renovate Test
窗口彎折測(cè)試 Window Bend Test
手機(jī)滑蓋測(cè)試 Sliding Test
焊點(diǎn)拉伸強(qiáng)度測(cè)試 Solder Point Pull Strength Test
鹽霧測(cè)試 Salt Fog Test
蝕刻因子 Etching Factor
切片檢測(cè) Cross Section
鍍層厚度 Plating Thickness
恒溫恒濕 Constant Temperature and Humidity
翻折疲勞測(cè)試 Fold Fatigue Test
安定性 Dimensional Stability
平展性 Ductility
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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