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電池軟板為您帶來FPC行業(yè)資訊,F(xiàn)PC大有可為

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人氣:9540發(fā)布日期:2017-05-23 11:14【

FPC由于大幅減少重量和體積,可彎曲靈活度高,迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化趨勢,正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設(shè)備中的主要連接配件。下面和電池軟板小編一起來聊聊FPC的市場吧!

輕薄靈活,F(xiàn)PC成PCB產(chǎn)業(yè)大勢
優(yōu)勢及分類

PCB(印刷電路板)幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上,被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。

各種FPC產(chǎn)品圖

(來源:上達電子官網(wǎng))

 

FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現(xiàn)三維組裝,達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

FPC產(chǎn)品技術(shù)特點

FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中,PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型,可進一步將其細分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。

PI覆蓋膜FPC分類

下游應(yīng)用

智能手機是FPC應(yīng)用的主戰(zhàn)場,目前智能機中的FPC以雙面板為主,而剛撓結(jié)合FPC則非常契合顯示面板、電池和相機模組的需求。據(jù)Prismark預(yù)測,到2021年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達到23.57億美元,將成為FPC行業(yè)未來的主要發(fā)展方向之一。

2021年各類FPC產(chǎn)值(百萬美元)及占比

(來源:Prismark)

FPC最早只用于航天飛機等軍事領(lǐng)域,而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點,迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢,已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透,逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領(lǐng)域。

FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域

FPC下游應(yīng)用分布占比(來源:Prismark)

產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等,基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構(gòu)成,基材則為柔性覆銅板(FCCL)。

PCB和FPC產(chǎn)業(yè)鏈對比(來源:網(wǎng)絡(luò))

2016年由于新能源車爆發(fā),電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn),銅箔、覆銅板等原材料價格不斷上漲,給PCB帶來一定的成本壓力。而FPC的原材料不論是壓延銅箔還是PI薄膜,國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力,受輪漲價周期影響的程度不大,原材料成本基本保持平穩(wěn)。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈(來源:網(wǎng)絡(luò))

我國FPC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展中
PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸遷移

進入21世紀(jì)以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動力和運輸成本,全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國PCB產(chǎn)能迅速擴張,在2006年成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。

2015-2020年全球主要國家PCB產(chǎn)能變化情況

2014-2020中國大陸PCB占全球產(chǎn)值比例   (來源:Prismark)

 

而在PCB中相對高端的FPC領(lǐng)域,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移也正在發(fā)生。當(dāng)前,本土FPC產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比值不斷提升,已從2005年的6.74%提高至2015年的47.97%,預(yù)計未來仍能保持近半數(shù)的占比。

2008-2015中國大陸FPC產(chǎn)值占全球比例

2021年本土FPC廠商營收占全球營收比預(yù)測(來源:Prismark)

 

本土企業(yè)加速崛起

中國大陸的FPC企業(yè)也進入加速發(fā)展期:精誠達新建臺山工業(yè)園,于2012年9月正式投產(chǎn),月產(chǎn)能達120000m2;景旺募集資金7.4用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目;東山精密收購MFLEX后大力擴產(chǎn),是目前唯一還在大規(guī)模上產(chǎn)能的國際一線FPC大廠……

國內(nèi)部分FPC廠商擴產(chǎn)計劃

(來源:公司公告)

FPC多領(lǐng)域需求市場分析
 

據(jù)Prismark的預(yù)計,2021年FPC年產(chǎn)值預(yù)計將超過125億美元,2016 - 2021復(fù)合年均增長率將達3.0%,繼續(xù)在行業(yè)中“拔得頭籌”。

2007-2021全球PCB和FPC產(chǎn)值預(yù)測(十億美元)(來源:Prismark)

智能手機領(lǐng)域

行業(yè)巨頭創(chuàng)新應(yīng)用

FPC軟板起初應(yīng)用面并不大,直到蘋果大量應(yīng)用才在消費電子產(chǎn)品中逐漸普及。蘋果堅定支持FPC解決方案,在iPhone中使用了多達14-16塊FPC,其中多層、高難度的占到70%,整機FPC面積約120cm2;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。

iPhone7中的FPC(來源:Prismark)

在蘋果的示范效應(yīng)下,三星、華為、HOV等手機大廠迅速跟進,不斷拉高FPC的用量。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13,主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商。

SAMSUNG S5中各FPC面積(來源:Prismark)

華為手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)(左:榮耀6 右:P9)(來源:安卓網(wǎng),iFixit)

無線充電拉動需求

在智能手機領(lǐng)域,無線充電砍掉了冗雜的充電線,正在成為行業(yè)的一大趨勢。在無線充電中, FPC方案逐漸成為更受傾向的選擇,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁輻射模擬)的三合一技術(shù)路徑。

三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案(來源:iFixit)

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研信息,iPhone8今年大概率導(dǎo)入無線充電,預(yù)計會采用三星的技術(shù)路徑,即FPC+NFC+MST一體化方案。而在iPhone8的示范作用下,國內(nèi)HOV必然也會跟進,使無線充電技術(shù)全面開花。預(yù)計到2019年僅蘋果、三星和HOV中的無線充電模組就可帶來近40億人民幣的FPC增量。

 

汽車電子領(lǐng)域

由于體積小、重量輕、易于裝連、耐彎折等特點,柔性板在汽車電子鐘開始逐漸普及。FPC可用于LED車燈、變速箱、傳感器、BMS、車載顯示屏、娛樂信息系統(tǒng)等底層車身裝置或車載裝置。

FPC在汽車中的多樣化應(yīng)用(來源:網(wǎng)絡(luò))

汽車電子等新興需求將成為未來FPC的主要成長動能。全球電子產(chǎn)業(yè)已進入市場高原期,未來軟板的增長動能將逐步切換到汽車電子等新興需求。據(jù)Prismark預(yù)測,到2021年汽車電子領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達8.52億美元。

汽車領(lǐng)域FPC產(chǎn)值預(yù)測(百萬美元)(數(shù)據(jù)來源:網(wǎng)絡(luò))

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最新產(chǎn)品

平板電腦攝像頭FPC
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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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