市場回暖,電子產(chǎn)品輕薄化助力FPC廠放量在即
電子產(chǎn)品高端化、小型化、可穿戴趨勢加速,FPC廠軟板性能出眾市場趨熱。FPC (Flexible Printed Circuit board)即柔性印制線路板,主要功能是連接各種電子零組件形成預(yù)定電路,是電子零件基板和電子產(chǎn)品信號傳輸?shù)拿浇?。與傳統(tǒng)的剛性印制線路板(PCB)相比,F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄,可以自由彎曲、卷繞、折疊,依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
采用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,可滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求,因此近年來幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,如智能手機,平板電腦,可穿戴設(shè)備,智能汽車,醫(yī)療監(jiān)護設(shè)備,液晶顯示,VR/AR等。
當(dāng)前全球FPC 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移,中國產(chǎn)值已位居全球第一。據(jù)PrisMark數(shù)據(jù)統(tǒng)計,全球FPC 產(chǎn)值由2000年約40億美元增長至2014年的115億美元。預(yù)計2017年FPC產(chǎn)值可達128億美元,2019 年將超過130 億美元,年均增長率達3.8%。據(jù)印制電路信息統(tǒng)計,中國地區(qū)FPC 產(chǎn)值持續(xù)增長,2014 年產(chǎn)值達41.08 億美元,同比增長7.4%,占全球產(chǎn)值35.8%;預(yù)計2017年將達56.71 億美元,全球占比將提升至36%。
21世紀(jì)初,消費電子產(chǎn)業(yè)推動FPC 產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展期。由于歐美國家生產(chǎn)成本不斷提高,F(xiàn)PC 生產(chǎn)重心逐漸向亞洲具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗的日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移,形成第一輪FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。近年來,隨著日本、韓國和臺灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升,F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)開始新一輪轉(zhuǎn)移熱潮,發(fā)達國家FPC 制造商紛紛在中國投資設(shè)廠,中國作為FPC 產(chǎn)業(yè)主要承接國而顯著受益。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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