軟板連接器規(guī)格類型區(qū)分有哪些?
軟板連接器是一種在現(xiàn)各行業(yè)中比較常用的一款電子元器件,其fpc連接器外表體積小,重量輕,而且主要由9種孔位排列組成。而且對于fpc連接器目前廣泛應(yīng)用于計算機主機板、存儲器、液晶顯示器、移動硬盤等等。但是除了fpc連接器以外還區(qū)分有好幾種規(guī)格類型不同的連接,這些各位知道嗎,不了解的話,下面給大家詳細講解fpc連接器規(guī)格類型區(qū)分有哪些。
fpc連接器規(guī)格類型區(qū)分四種
FPC連接器
FPC連接器在目前大多數(shù)都是用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接,而一般主要常用規(guī)格以0.4mm的fpc連接為主,但是對于各行業(yè)目前fpc連接器規(guī)格0.3mm的也都是有大量使用了。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢,F(xiàn)PC的引腳數(shù)將會相應(yīng)減少,而且對于以后的發(fā)展FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
l/O連接器
I/O連接器是手機中最重要的輸出通道的核心配件之一,其主要包含電源及信號兩部份之連接。現(xiàn)在較多采用的是圓形的l/O連接器,手機用l/O連接器在日常的推動下而日漸形成標準化的使用了。當前市場主流是5pin,由于各手機廠家有各自的手機方案,使l/O連接器連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結(jié)合,同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢,現(xiàn)國內(nèi)外市場將主要采用l/O連接器作為充電的標準接口,
再往后的就是會要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。
板對板連接器
板對板連接器對于手機中的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm pitch為主,往后會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,
后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm或者更低不等。此外板對板連接器一般廣泛應(yīng)用手機行業(yè)當中使用。
FFC連接器
FFC連接器即柔性扁平電纜連接器,它是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜,具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽。組裝時短所有線路都配置完成,可以有效省去多余排線的連接工作。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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