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臺灣軟板市場爆發(fā) 大陸廠商也應將強自身品牌建設

文章來源：EEWORLD作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

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人氣：4998發(fā)布日期：2018-01-22 12:19【大中小】

據(jù)臺灣工商時報報道，在經(jīng)濟部工業(yè)局支持下，卷軸式微細線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術(shù)聯(lián)盟17日在臺灣電路板協(xié)會成立，積極整合開發(fā)新技術(shù)及智能化模組，打造高附加價值的生產(chǎn)線，以技術(shù)領(lǐng)先維持臺灣軟板產(chǎn)業(yè)競爭力。

經(jīng)濟部工業(yè)局副組長呂正欽表示，政府自2016年積極推動智慧機械政策，印刷電路板（PCB）是臺灣的重點產(chǎn)業(yè)，這次成立軟性印刷電路板（FPC）智慧制造聯(lián)盟，透過工業(yè)術(shù)研究院、資訊工業(yè)策進會、臺灣電路板協(xié)會（TPCA）整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游資源，以團體戰(zhàn)方式提升競爭力、強化產(chǎn)業(yè)資源效益，推動產(chǎn)業(yè)連結(jié)成形，加速臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展智慧化與高值化。

臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當早，為了促進產(chǎn)業(yè)升級，TPCA在2017年訂定的臺灣PCB產(chǎn)業(yè)白皮書就提到2020年產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值要挑戰(zhàn)兆元，新的制造方式融入智能化及綠色化技術(shù)是必要手段，成立研發(fā)聯(lián)盟是產(chǎn)業(yè)鏈升級及轉(zhuǎn)型的重要契機。

為迎合電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求、建立超細線寬轉(zhuǎn)印綠色制程與設備技術(shù)開發(fā)平臺,很多臺廠也啟用FPC產(chǎn)線。

工研院機械所長胡竹生強調(diào)，工研院的一項重要任務是與產(chǎn)業(yè)并肩作戰(zhàn)，現(xiàn)行智動化一直是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來關(guān)鍵議題，在設備聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)定的不一致，聯(lián)盟透過工研院擁有的半導體業(yè)通訊標準（SECS/GEM）及國家級公版聯(lián)網(wǎng)服務平臺（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技術(shù)授權(quán)，結(jié)合資通訊與智慧機械的軟硬整合技術(shù)來改善整體制程的效率及彈性。這也間接提醒大陸軟板廠得更加加重地自身品牌的建設，爭取更多的PCB市場份額！

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