5G商用在即 柔性電路板出貨將爆發(fā)
工信部辦公廳日前發(fā)布通知,正式啟動5G技術研發(fā)實驗第三階段工作,并要求力爭于2018年年底前實現(xiàn)第三階段試驗基本目標,支撐我國5G規(guī)模試驗全面展開。這意味著我國5G技術商用已進入實際籌備階段。
目前,包括政府機構、移動運營商、設備供應商與垂直應用領域企業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都開始抓緊行動,為搶占5G商用先機積極蓄力。
對此,國內(nèi)柔性電路板龍頭企業(yè)上達電子董事長李曉華就表示,隨著5G商用的臨近,新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),從5G商用設備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看,柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一,預計明年起柔性電路板行業(yè)的整體出貨量將出現(xiàn)爆發(fā)性增長。
“5G不僅是一個單純的新通訊技術,也不是簡單的網(wǎng)絡提速,它的真正意義在于打開萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代,這就對基礎設施和終端產(chǎn)品提出了新的設計標準和要求,尤其是終端領域,適配5G標準的產(chǎn)品將大規(guī)模推出,這些產(chǎn)品都需要柔性電路板的支撐,”李曉華說。
他進一步指出,新的5G商用產(chǎn)品也將突破以往的手機、電腦和智能穿戴設備,更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野并成為生活標配,甚至包括汽車等非電子產(chǎn)品也會成為5G商用的新產(chǎn)品,它們將逐步創(chuàng)造出一個巨大市場,而柔性電路板則是這些產(chǎn)品的必需品,從這個層面看,未來2-3年內(nèi),國內(nèi)市場對柔性電路板的供貨需求必然迎來一段線性增長的爆發(fā)期。
據(jù)了解,目前國內(nèi)各方對5G方面投入的積極性和力度也非常大,包括OPPO、VIVO等在內(nèi)的終端廠商都已經(jīng)開始與運營商一起合作,試圖領跑5G時代。而華為更成為中國5G技術標準制定的中堅力量。
“他們都是上達電子的核心合作伙伴。包括京東方,其最新的顯示技術讓柔性顯示屏大規(guī)模商用成為可能,這也將成為5G商用場景下的重要產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié),”李曉華談到,“可以預見,5G商用將為柔性電路板行業(yè),甚至整個半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出一個超級牛市,整個產(chǎn)業(yè)將受惠于此獲得新一輪的快速增長。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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