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日本PCB產(chǎn)量連5個(gè)月萎縮、FPC廠軟板大減近2成

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4905發(fā)布日期：2018-03-08 10:37【大中小】

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)日前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年12月份日本印制電路板產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長6.9%至388.49億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長。

就種類來看，12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至85.3萬平方公尺，17個(gè)月來第16度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長3.3%至248.46億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長。

FPC廠撓性板產(chǎn)量大減近2成(減少18.7%)至28.1萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月萎縮；產(chǎn)額成長5.2%至51.19億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。

模塊基板產(chǎn)量成長11.3%至6.3萬平方公尺，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長19.6%至88.84億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長。

2017年全年日本PCB產(chǎn)量年增3.0%至1,463.5萬平方公尺，4年來第3度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長1.6%至4,666.10億日?qǐng)A，3年來第2度呈現(xiàn)增長。

其中，硬板產(chǎn)量成長4.2%至1,019.5萬平方公尺(3年來首增)、產(chǎn)額成長1.7%至3,016.19億日?qǐng)A(7年來首度呈現(xiàn)增長)；撓性板產(chǎn)量下滑3.6%至360.5萬平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑0.4%至586.0億日?qǐng)A(連續(xù)第2年下滑)；模塊基板產(chǎn)量成長21.5%至83.6萬平方公尺(連續(xù)第3年成長)、產(chǎn)額成長2.5%至1,063.91億日?qǐng)A(4年來第3度呈現(xiàn)增長)。

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