電池軟板之聯(lián)想和華為之間有多大差距?
國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,越來(lái)越多的國(guó)際品牌也都走向了全世界,那么電池軟板小編想知道,作為國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大聯(lián)想,以及手機(jī)市場(chǎng)一哥華為,他們兩者差多少呢?
明面看,兩個(gè)品牌都很強(qiáng),但坦白來(lái)說(shuō),兩個(gè)公司的差距,已經(jīng)不是一點(diǎn)半點(diǎn)了,美國(guó)商務(wù)部給中興的禁令,可能會(huì)導(dǎo)致中興進(jìn)入休克狀態(tài)。
而聯(lián)想是國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)的老大,世界第二,和中興在通信設(shè)備的地位差不多,但在PC的核心零部件,例如,CPU、顯卡、內(nèi)存上,聯(lián)想的技術(shù)同樣是一片空缺。
不過(guò)有人會(huì)說(shuō),那DELL、惠普不也一樣嗎?
當(dāng)然不,以惠普為例,從惠普分出的安華高、安捷倫,也都是半導(dǎo)體頂級(jí)供應(yīng)商。再加上聯(lián)想這幾年在其他市場(chǎng)失利,PC界老大也被惠普奪去了。
如果美國(guó)給聯(lián)想開(kāi)張禁令,結(jié)果不會(huì)比中興好到哪去。
而再看華為,華為的地位就比聯(lián)想好不少,通訊基站和手機(jī)業(yè)務(wù)雙線開(kāi)花,雖然在核心部件方面,華為目前也不能完全擺脫老美,但是也不至于能太過(guò)慘烈,任正非早一步投入研發(fā),坐自己的芯片,做自己的系統(tǒng),就是在預(yù)防不測(cè),倘若哪天遭遇不測(cè),就會(huì)用自己的芯片頂上去,即便會(huì)差一點(diǎn)。
所以,任何時(shí)代,掌握核心技術(shù),才是關(guān)鍵!
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平板電腦天線FPC
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材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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