高可靠性PCB FPC的十大重要特征
乍一看,PCB FPC不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過(guò)表面,我們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。因此,從這一點(diǎn)來(lái)看,可以毫不為過(guò)地說(shuō),一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。
在所有細(xì)分市場(chǎng),特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里,此類故障的后果不堪設(shè)想。
高可靠性的線路板的10個(gè)最重要的特征
1、25微米的孔壁銅厚
好處:增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。
2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處:完美的電路可確??煽啃院桶踩?,無(wú)維修,無(wú)風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
如果修復(fù)不當(dāng),就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處:提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn),從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問(wèn)題。
5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)?rdquo;或未知品牌
好處:提高可靠性和已知性能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能,例如:膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處:NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨,實(shí)現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處:嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
組裝過(guò)程中的問(wèn)題,比如對(duì)齊/配合(只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題)。此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。
9、NCAB指定了阻焊層厚度,盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定
好處:改進(jìn)電絕緣特性,降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn),加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生!
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳,可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
10、界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒(méi)有界定
好處:在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外,還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn),以及對(duì)組裝的影響,和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢?
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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