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軟板廠之為了搞定安卓碎片化,谷歌這次亮出了大招

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3868發(fā)布日期:2018-11-10 04:11【

  軟板廠11月9日消息 安卓的碎片化這個(gè)問題已經(jīng)讓谷歌頭疼了很久?,F(xiàn)在看來,谷歌似乎要出大招搞定這個(gè)問題了。

  類原生安卓桌面Rootless Launcher的開發(fā)者AmirZ在Reddit論壇上匯總了關(guān)于谷歌的安卓模塊化“APEX”項(xiàng)目信息。他把APEX和知名Root、修改模塊工具M(jìn)agisk進(jìn)行了對(duì)比。

  Magisk的工作方式是,在啟動(dòng)時(shí)將文件夾掛載到系統(tǒng)分區(qū),而不是直接修改系統(tǒng)分區(qū)(以避開檢測(cè))。“APEX”將相同的功能擴(kuò)展到核心安卓軟件包中,Android Runtime等內(nèi)容則會(huì)被分離到自己的軟件包中,與系統(tǒng)分區(qū)分開。這意味著,它們可以脫離系統(tǒng)映像,單獨(dú)地進(jìn)行更新。

  由此,模塊化的OEM修改內(nèi)容可能會(huì)在谷歌負(fù)責(zé)維護(hù)的系統(tǒng)映像之上進(jìn)行推送、分配。這意味著,手機(jī)本身的安卓系統(tǒng)版本能夠得到谷歌的更新,而OEM負(fù)責(zé)的表層內(nèi)容也可以得到單獨(dú)的維護(hù)。

  IT之家了解到,APEX目前還沒有真正進(jìn)入安卓領(lǐng)域,而且在它進(jìn)入安卓領(lǐng)域之前也可能被改稱其他的名稱。但是這一項(xiàng)目真是存在于AOSP和Google Git中,因此,我們有望在未來看到它正式亮相。

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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銅   厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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