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FPC之高通表示若沒有蘋果訂單，將省去為其開發(fā)基帶芯片的時間與費用

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：3965發(fā)布日期：2019-01-21 11:53【大中小】

高通、蘋果官司訴訟打得火熱，法庭上攻防更是酸言酸語。根據《CNET 》報導，高通技術長James Thompson 日前出席聽證會，甚至在會上表示，如果高通不需要為蘋果量身打造的基帶芯片，未來將有機會減少每年為蘋果投入開發(fā)基帶芯片的時間及金錢。似乎暗指，高通少了蘋果這客戶，反倒對成本上相對有利。

報導中說到，Thompson 指出，蘋果要求高通每年都要為其推出一款新的基帶芯片，但其他客戶卻不曾提出這樣要求，他透露，高通每年為蘋果調整基帶芯片的研發(fā)費用高達2.5 億美元。

由于基帶芯片可為用戶提升瀏覽網頁或看影片的速度，關系到移動設備聯(lián)網是否流暢，預計今年手機將逐步走向5G ，而據估計，所推出5G 基帶芯片設計，傳輸速度將比現今的4G 還要快上10 到100 倍。

報導中說，蘋果過去應用處理器（AP ）為自家設計，但聯(lián)網則與第三方芯片廠商合作，如2011 年的iPhone 4S 到2015 年的iPhone 6S 和6S Plus ，所有芯片都由高通供應。但2015 年后，蘋果開始在部分iPhone 7 及iPhone 7 Plus 上采用英特爾產品，唯獨提供給運營商Verizon 及Sprint 的手機中仍使用高通產品，甚至最新iPhone 全都是使用的英特爾4G 芯片。

相對蘋果，高通其他手機顧客均采用將處理器（AP ）和基帶芯片整合在一起的驍龍芯片解決方案，而為了蘋果這個大客戶，高通把嵌入驍龍?zhí)幚砥鞯幕鶐酒蛛x，并設計制造了不同的芯片組和其他的周邊元件，搭載在iPhone 上運作。

高通認為，如果公司不需每年都為蘋果制造新的基帶芯片，將可減少花在更新基帶芯片的時間成本，且之后只會每2-3 年發(fā)布一次新基帶芯片。

據FPC廠了解， 2 年前聯(lián)邦貿易委員會（FTC ）對高通發(fā)起訴訟，認為高通企圖壟斷市場，阻礙公平競爭。FTC 在相關聽證會上，找來蘋果、三星、英特爾及華為等廠商出庭作證，同時也請來專家證明高通的授權要求對于整個手機產業(yè)所造成的傷害。

另外，加州大學柏克萊分校的教授Carl Shapiro 則于出庭作證時表示，高通在科技上的成就值得贊賞，但高通不該妨礙那些還沒發(fā)展起來，想要追上產業(yè)領導者的公司。

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