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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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FPC行業(yè)現(xiàn)狀!

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:11961發(fā)布日期:2019-04-18 11:30【

1. FPC在PCB行業(yè)中比重越來(lái)越高,產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)

  2017年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)到657億美元,其中FPC占比達(dá)到23%,產(chǎn)值157億美元?,F(xiàn)在的電子產(chǎn)品在不斷的追求輕薄短小,輕便美觀以及可靠性。FPC可以充分滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化和高可靠性發(fā)展的要求,因此近幾年來(lái)幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,其中包括汽車電子、通信行業(yè)、消費(fèi)電子、航天軍工以及工控醫(yī)療等方面。也可以說(shuō)PCB產(chǎn)值的穩(wěn)定增長(zhǎng)很大一部分的動(dòng)力就是來(lái)自于FPC產(chǎn)值的增長(zhǎng)。

FPC產(chǎn)值占比逐年提升

2. FPC目前產(chǎn)值占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域在于智能手機(jī)方面

  手機(jī)用FPC產(chǎn)值可以達(dá)到40%以上。一般化的電子產(chǎn)品需要配備2~15個(gè)FPC產(chǎn)品,而智能化手機(jī)普遍要配備10~15個(gè),其中在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的蘋(píng)果手機(jī)已經(jīng)達(dá)到了16~18個(gè)。隨著智能手機(jī)的不斷創(chuàng)新,雙攝、OLED全面屏、指紋識(shí)別以及無(wú)線充電等功能的普及,其對(duì)FPC產(chǎn)品的使用數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步提高。

3. 全球FPC超過(guò)一半的需求在蘋(píng)果

  可以說(shuō)蘋(píng)果電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新,引領(lǐng)著全球FPC的技術(shù)革新和發(fā)展方向。2010年,iPhone 4首次使手機(jī)主板從普通HDI升級(jí)到任意層HDI,開(kāi)啟了手機(jī)的輕薄化之旅;2014年,iPhone 6推出的指紋識(shí)別軟板更是開(kāi)啟了FPC在手機(jī)指紋識(shí)別領(lǐng)域的大門,引領(lǐng)了指紋識(shí)別FPC細(xì)分領(lǐng)域近幾年的高速增長(zhǎng);2016年iPhone 7的雙攝像頭,以及2017年十周年紀(jì)念版的iPhone X對(duì)于手機(jī)的升級(jí)力度更是前所未有的大,OLED屏的使用、無(wú)線充電、類載板的使用均需要FPC來(lái)實(shí)現(xiàn),可見(jiàn)每次蘋(píng)果的技術(shù)升級(jí)都為FPC帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。同時(shí)蘋(píng)果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶。

4. 柔性印制電路板行業(yè)垂直分工的特征非常明顯

  即發(fā)達(dá)國(guó)家領(lǐng)先企業(yè)在控制關(guān)鍵材料技術(shù)、原材料供給、產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、營(yíng)銷及品牌運(yùn)作等核心業(yè)務(wù)的同時(shí),將部分生產(chǎn)、組裝等環(huán)節(jié)委托給發(fā)展中國(guó)家專業(yè)工廠,形成原材料生產(chǎn)、基板生產(chǎn)、芯片封裝、模板組裝的相互獨(dú)立、各為專業(yè)的分工體系。

5. 我國(guó)的FPC制造行業(yè)快速增長(zhǎng)

  隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響以及電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)的日益增長(zhǎng),我國(guó)的FPC制造行業(yè)快速增長(zhǎng),目前國(guó)內(nèi)FPC市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)300億人民幣,占全球產(chǎn)業(yè)比重超過(guò)30%。但中國(guó)大陸FPC市場(chǎng)主要被外商投資企業(yè)所占據(jù),市場(chǎng)份額高的廠商主要為日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、美國(guó)等知名FPC廠商在華投資的工廠。

  外商投資企業(yè)依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,制造工藝、管理能力、產(chǎn)能規(guī)模具有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。相較而言,內(nèi)資企業(yè)總體生產(chǎn)能力還比較弱。我國(guó)以生產(chǎn)中低端撓性印制電路板為主,高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段,F(xiàn)PC行業(yè)整體技術(shù)水平與日本、美國(guó)、臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比還有一定差距。目前,中國(guó)大陸地區(qū)從事生產(chǎn)制造FPC的企業(yè)中約有三分之一為外商投資企業(yè),而其總產(chǎn)值約占大陸FPC總產(chǎn)值的80%以上。

  2009年~2019年中國(guó)FPC行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)

  盡管我國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)起步晚、技術(shù)稍顯薄弱,但時(shí)間能證明一切。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,我國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好。2017年,僅廣東地區(qū)就有17家FPC企業(yè)產(chǎn)值過(guò)億,其中內(nèi)資FPC企業(yè)有12家。

  2017年?duì)I收過(guò)億的廣東FPC企業(yè)

未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)

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平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC

型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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