電池FPC之工信部韋樂平對(duì)國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展做出了幾點(diǎn)預(yù)測(cè)
今年6月份工信部發(fā)放了5G牌照,國(guó)內(nèi)的5G正式開始商業(yè)化了,這比預(yù)期時(shí)間早了一年。國(guó)內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?,不過今年以及明年的5G還談不上完美,普通人換5G要再等2年才好。
在日前召開的匯芯(中國(guó))產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上,電池FPC廠獲悉,工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平提到了國(guó)內(nèi)5G的進(jìn)展,指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機(jī)的功耗和價(jià)格很高。
韋樂平對(duì)國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測(cè):
2019年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用/商用,將覆蓋50多個(gè)城市,預(yù)計(jì)建設(shè)10萬個(gè)宏站,已有NSA單模手機(jī),但功耗、價(jià)格不理想。
2020年將實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模商用,預(yù)計(jì)覆蓋數(shù)百個(gè)城市,建設(shè)60-80萬個(gè)宏站,多來源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機(jī)商用。
2021-2027年將實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用,聚焦所有城市和縣城,建設(shè)數(shù)百萬級(jí)宏站和千萬級(jí)小基站。
至于5G手機(jī)的情況,軟板廠了解到,韋樂平指出多數(shù)手機(jī)目前依靠10nm的X50芯片,目前功耗大還比較大且需要外掛,預(yù)計(jì)在2020年上半年,搭載高通7nm雙模芯片X55的手機(jī)能夠規(guī)模商用,但是基帶還沒有集成到處理器中,直到2020年底高通才能開發(fā)出真正的單片集成的芯片。
從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機(jī)的發(fā)展來看,2021年才是普通人適合更換5G手機(jī)的時(shí)間點(diǎn),電路板小編告訴你原因,因?yàn)檫@時(shí)候國(guó)內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了,整合5G基帶的智能手機(jī)也會(huì)上市了,功耗問題也會(huì)進(jìn)一步改進(jìn),這樣信號(hào)+手機(jī)才沒多大問題。
當(dāng)然,對(duì)于想要嘗鮮的用戶來說,今年入局5G也沒問題,2020年的時(shí)候大城市用戶換5G手機(jī)也是可以的,主要問題還是5G手機(jī),高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布,在此之前大部分手機(jī)廠商還是要用獨(dú)立基帶+處理器的方案。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
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平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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