軟板廠之剛剛,華為宣布……
就在上個月,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東坦言,由于遭遇芯片制造斷供危機,華為的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,即將上市的華為Mate40因此或?qū)⒊蔀樽詈笠淮捎萌A為麒麟高端芯片的手機。
不僅是芯片,華為同時還面臨著安卓系統(tǒng)等斷貨。一時間,在很多人看來,華為似乎被逼到了“窮途末路”。
9月10日,在華為開發(fā)者大會2020(Together)上,“沒有人能夠熄滅滿天星光,每一位開發(fā)者,都是華為要匯聚的星星之火。”——余承東在演講結(jié)尾時說的這句話又讓人們看到了更多希望。
不是說說而已。軟板廠了解到,在大會上,華為的分布式操作系統(tǒng)鴻蒙2.0正式亮相并開源,華為還表示年底將面向開發(fā)者發(fā)布智能手機Beta版本,也就是鴻蒙系統(tǒng)的手機版本。這意味著,明年,華為手機將全面支持鴻蒙系統(tǒng)。
到時,我們的華為手機將迎來哪些改變呢?
手機將和家電、汽車等各種終端實現(xiàn)無縫連接!
要知道,鴻蒙系統(tǒng)并不是專門為手機設(shè)計的,這是一個能打通所有智能設(shè)備的操作系統(tǒng)。
這一點從華為公布的鴻蒙系統(tǒng)開源時間表就能看出:
今年9月10日起,鴻蒙系統(tǒng)先面向大屏、手表、車機等128KB-128MB終端設(shè)備開源;
2021年4月起,面向內(nèi)存128MB-4GB的終端設(shè)備開源;
2021年10月后,面向4GB以上所有設(shè)備開源。
也就是說,到時候,不僅是手機與手機之間可以交互,你的華為手機還可以和所有運行了鴻蒙系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備交互。
華為在會上就透露,美的、九陽、老板電器等將很快發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。未來,手機可以通過碰一碰等方式把菜譜直接投放給烤箱,或是把穿戴設(shè)備收集到的用戶身體信息推送給料理機,料理機從而能推薦有針對性的菜譜。
其實,有些功能現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了。比如,手機上的視頻通話可以直接轉(zhuǎn)到更大屏幕的電視上,或者正在駕駛中的汽車屏幕上等等。在此次大會上,華為推出的EMUI 11系統(tǒng)就是借鑒了鴻蒙2.0的技術(shù),能夠讓屏幕共享。而鴻蒙2.0系統(tǒng)一定更厲害!
華為還宣布,EMUI 11系統(tǒng)將適配超過50款華為手機,預(yù)計將達90%的升級率,裝機量超2億臺。升級 EMUI 11的用戶還將第一時間優(yōu)先升級到鴻蒙2.0系統(tǒng)。
運行速度更快!
2019年華為推出了鴻蒙系統(tǒng)。
當時,專家認為,鴻蒙系統(tǒng)克服了安卓自身架構(gòu)的部分缺陷,極大提升了運行效率,可以解決廣大用戶詬病的卡頓問題。
此外,鴻蒙系統(tǒng)不僅可以對CPU進行優(yōu)化、還可以對GPU、調(diào)制解調(diào)器乃至NPU進行針對性適配優(yōu)化,從操作系統(tǒng)層面解放硬件更高的性能。
如今,鴻蒙升級到2.0版本,帶來了分布式軟總線、分布式數(shù)據(jù)管理、分布式安全等分布式能力的全面升級。
要知道,華為的終端可不僅包括手機,還有平板、手表、智慧屏,鴻蒙系統(tǒng)都將應(yīng)用進去。FPC小編認為,這就意味著,未來,不僅是華為手機自身的運行速度更快,華為手機和其他終端的智能協(xié)同也將更流暢。
到時,消費者還將享受到各種華為當前的創(chuàng)新成果——防碰撞駕駛輔助、駕駛安全關(guān)懷等安全駕駛新體驗;多設(shè)備無線感知能力,實現(xiàn)跌倒檢測、無感呼吸監(jiān)測、空間定位等智慧家居新功能等等。
手機APP應(yīng)用更豐富!
在華為開發(fā)者大會上,HMS Core 5.0成為關(guān)注焦點。這是華為的移動應(yīng)用生態(tài),類似于谷歌的GMS移動服務(wù),與鴻蒙系統(tǒng)相輔相成。
華為在這個核心移動服務(wù)上,開放了自己最核心的軟硬件能力,包括地圖、搜索、支付、瀏覽、廣告五大根服務(wù)引擎,以及業(yè)界領(lǐng)先的拍照能力、AR(增強現(xiàn)實)地圖能力、通信傳輸能力、隱私安全保護能力等,從而讓游戲、影音、娛樂、電商、社交等各領(lǐng)域的開發(fā)者,共同打造用戶喜愛的新一代創(chuàng)新應(yīng)用。
事實上,在全球180萬開發(fā)者的支持下,華為的移動應(yīng)用生態(tài)已經(jīng)成為全球第三大移動應(yīng)用生態(tài)了:集成了超過9.6萬個應(yīng)用,華為的應(yīng)用商店全球活躍用戶達4.9億;2020年1月至8月,華為移動應(yīng)用商店AppGallery的應(yīng)用分發(fā)量達2610億。
可以預(yù)見,未來華為手機的APP應(yīng)用將更加豐富,什么云空間、智能助手、應(yīng)用市場、錢包、視頻、音樂、閱讀和生活服務(wù)等等將應(yīng)有盡有,尤其是開發(fā)APP應(yīng)用本來就是本土廠商的優(yōu)勢。
怎么樣?看到這里你心動了嗎?
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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