未來柔性電路板行業(yè)向高端化發(fā)展
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成,是一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板。FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,行業(yè)發(fā)展前景較好。
FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍廣泛,目前在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
隨著傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動,以及在5G技術(shù)的推廣下,新型消費電子產(chǎn)品及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,全球以及中國柔性電路板需求將持續(xù)攀升,預(yù)計到2020年市場規(guī)模分別達到1125億元和423億元。在生產(chǎn)方面,2019年中國柔性電路板產(chǎn)量約有1億平方米,占據(jù)全球產(chǎn)量的一半以上。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年柔性電路板行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示,在全球市場中,日、臺、美等地區(qū)以及國家占據(jù)柔性電路板主要市場,其中日本企業(yè)長年來占據(jù)FPC市場首位,且在高端市場市占率高。而近年來,我國臺灣地區(qū)受益于電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,柔性電路板行業(yè)得到快速發(fā)展,臻鼎已成為全球規(guī)模最大的FPC產(chǎn)商。中國廠商雖然進入較晚,未來由于成本及資本的驅(qū)動,F(xiàn)PC產(chǎn)能將逐漸向中國大陸。
就市場競爭方面來看,全球柔性電路板主要生產(chǎn)企業(yè)有日本旗勝、臺灣臻鼎、日本藤倉、臺灣臺郡、景旺電子、弘信電子等,其中日、美企業(yè)主要占領(lǐng)高端領(lǐng)域;臺、韓生產(chǎn)企業(yè)以中端FPC為主;而我國市場中柔性電路板企業(yè)較多,但多為小規(guī)模生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品集中在低端領(lǐng)域,能夠達到規(guī)?;a(chǎn)的主要有東山精密、景旺電子、弘信電子和三德冠等。
新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示,柔性電路板作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,在近幾年電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下,應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,行業(yè)未來發(fā)展前景較好。在生產(chǎn)方面,目前我國柔性電路板產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品依賴進口,對于我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為不利,市場進口替代需求較高。未來隨著中國本土電子產(chǎn)品品牌實力進一步提升,本土柔性電路板企業(yè)市場占有率有望上升,逐步實現(xiàn)柔性電路板產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。。∈澜绾苊?,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】