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未來柔性電路板行業(yè)向高端化發(fā)展

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人氣:3176發(fā)布日期:2020-10-21 03:35【

 

  柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成,是一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板。FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要,行業(yè)發(fā)展前景較好。 

  FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍廣泛,目前在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

  隨著傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動,以及在5G技術(shù)的推廣下,新型消費電子產(chǎn)品及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,全球以及中國柔性電路板需求將持續(xù)攀升,預(yù)計到2020年市場規(guī)模分別達到1125億元和423億元。在生產(chǎn)方面,2019年中國柔性電路板產(chǎn)量約有1億平方米,占據(jù)全球產(chǎn)量的一半以上。

  根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年柔性電路板行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示,在全球市場中,日、臺、美等地區(qū)以及國家占據(jù)柔性電路板主要市場,其中日本企業(yè)長年來占據(jù)FPC市場首位,且在高端市場市占率高。而近年來,我國臺灣地區(qū)受益于電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,柔性電路板行業(yè)得到快速發(fā)展,臻鼎已成為全球規(guī)模最大的FPC產(chǎn)商。中國廠商雖然進入較晚,未來由于成本及資本的驅(qū)動,F(xiàn)PC產(chǎn)能將逐漸向中國大陸。

  就市場競爭方面來看,全球柔性電路板主要生產(chǎn)企業(yè)有日本旗勝、臺灣臻鼎、日本藤倉、臺灣臺郡、景旺電子、弘信電子等,其中日、美企業(yè)主要占領(lǐng)高端領(lǐng)域;臺、韓生產(chǎn)企業(yè)以中端FPC為主;而我國市場中柔性電路板企業(yè)較多,但多為小規(guī)模生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品集中在低端領(lǐng)域,能夠達到規(guī)?;a(chǎn)的主要有東山精密、景旺電子、弘信電子和三德冠等。

  新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示,柔性電路板作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,在近幾年電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下,應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,行業(yè)未來發(fā)展前景較好。在生產(chǎn)方面,目前我國柔性電路板產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品依賴進口,對于我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為不利,市場進口替代需求較高。未來隨著中國本土電子產(chǎn)品品牌實力進一步提升,本土柔性電路板企業(yè)市場占有率有望上升,逐步實現(xiàn)柔性電路板產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。

 

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層   數(shù):4
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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