柔性電路板的經(jīng)濟性和成本
如果電路的設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復雜,處理許多信號,或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因,就是免除了插接件。
高成本的原材料是柔性電路板價格居高的主要原因。盡管其原料較貴,制造麻煩,但是DiPalermo仍相信,可折疊、可彎曲以及多層拼板功能,會使整體組件尺寸減小,所用材料隨之減少,總的組裝成本降低。
柔性電路板的成本正在進一步降低
盡管有上述的成本方面的因素,但柔性裝配的價格正在下降,變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)的原因。有這樣一個例子,在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上,取消了使用丙烯酸粘合劑。
現(xiàn)在一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精細線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧,而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去,我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上。今天,可以不使用粘接劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到的數(shù)微米的銅層,使工業(yè)上得到3 mil甚至寬度更窄的精細線條。“ 從柔性電路板中除去了粘合劑以后,使柔性電路板具有阻燃性能。
這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。當柔性電路板持續(xù)迅速地從最初的軍事工業(yè)應(yīng)用發(fā)展到民用和消費應(yīng)用時,取得UL認證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。在過去的十年間,一些這樣的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時,也正是因為該類產(chǎn)品得到了廣泛的認可和需求,柔性材料的成本也在下降。
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其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其 他:貼背膠及PI補強
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