電池軟板廠:IC載板缺貨或到2023年底
ABF載板供需反轉(zhuǎn)以來,全球各大國際大廠被客戶追著跑的情況下,從原本保守?cái)U(kuò)產(chǎn)到加碼資本支出,臺(tái)灣已經(jīng)是全球最大生產(chǎn)IC載板的基地,主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,日前歐洲最大的載板廠奧特斯AT&S也宣布史上最大擴(kuò)產(chǎn)投資,但擴(kuò)產(chǎn)或建廠需要時(shí)間,目前設(shè)備交期也一再延長,據(jù)電池軟板廠了解,伴隨著需求持續(xù)高度增長,估缺貨可看到2023年底。
載板三雄2020~2021年產(chǎn)能僅緩增
據(jù)電池軟板廠了解,在擴(kuò)產(chǎn)幅度,IC載板廠商部分,欣興、南電相對(duì)ABF的產(chǎn)能原本就比較大,今年添加ABF載板產(chǎn)能約10%~15%,景碩添加30%,產(chǎn)能是陸續(xù)到位,2020~2021年大家的擴(kuò)產(chǎn)都算是緩步抬高。
IC載板具進(jìn)入障礙,設(shè)備交期一再拉長
載板算是三高產(chǎn)業(yè),高技術(shù)、高資本以及高人才,橫跨傳統(tǒng)的印刷電路板以及半導(dǎo)體的行業(yè),新進(jìn)者2~3年都無法得到客戶認(rèn)證生產(chǎn),至于要蓋一個(gè)新廠的話,以龍頭廠欣興來說,為了要建一個(gè)新時(shí)代的高頻高速載板廠,規(guī)劃的支出達(dá)400億元,這對(duì)電池軟板廠的PCB產(chǎn)業(yè)來說是很大的投資,而且現(xiàn)在設(shè)備的交期也都愈拉愈長,所以雖然每家廠商都跟上擴(kuò)產(chǎn)的腳步,但能否真的2024年把產(chǎn)能大量開出,也都是問號(hào)。
萬里無云?觀察兩重點(diǎn)
但I(xiàn)C載板是否真的萬里無云?市場更關(guān)注供需是否會(huì)提早在某一個(gè)時(shí)間點(diǎn)反轉(zhuǎn)?這部分主要先觀察目前現(xiàn)有的大廠的擴(kuò)產(chǎn)的速度,如果有大廠擴(kuò)產(chǎn)的速度比預(yù)期加速,提早打開了產(chǎn)能的缺口,這是隱憂,尤其是日系大廠,因?yàn)槿毡緩S商本來技術(shù)就有優(yōu)勢,高端的載板供應(yīng)商本來是由ibiden為領(lǐng)頭羊,ibiden也陸續(xù)有好幾波大手筆宣布擴(kuò)建的計(jì)劃,當(dāng)日本大廠產(chǎn)能開出,則需要觀察客戶的流向。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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