指紋識別FPC之手機(jī)指紋識別技術(shù)很難么?成本很高么?
手機(jī)指紋識別技術(shù)很難么?指紋識別FPC廠把這個問題先從指紋識別原理來說吧。目前指紋識別原理主要為電容式,光學(xué)式和超聲波式。其中尤以電容式在手機(jī)上應(yīng)用最為普遍。
指紋識別就是檢測手指電容的半導(dǎo)體電容傳感器技術(shù),其中最重要硬件就是指紋識別IC,最重要的軟件部分就是指紋識別算法。硬件部分呢其實就是指紋識別FPC板, 成本的主要影響因素就是半導(dǎo)體制造及封裝工藝,目前指紋識別IC主要采用8寸晶圓制作,采用0.18um的工藝。而8寸晶圓廠主要有聯(lián)電、中芯國際、華虹宏力、臺積電、東部高科等,別看工廠這么多,很多產(chǎn)能是做附加值較高的IC,并且新建的晶圓廠都是8寸以上的,更不會做低附加值的IC了。
在手機(jī)行業(yè)8寸晶圓的產(chǎn)能主要制作驅(qū)動IC,現(xiàn)如今增加了指紋識別IC來搶產(chǎn)能,那么8寸晶圓產(chǎn)能有多緊缺相信大家應(yīng)該能意識到了。產(chǎn)能供不應(yīng)求,當(dāng)然要漲價了。好的,說了這么多,一直沒說IC大概要多少錢。下面詳細(xì)的說一下我所了解到的情況。一張8寸晶圓大概可以做多少指紋識別IC呢?目前指紋識別IC,面積估算為96*96,那么8寸晶圓大概可以切700個左右,指紋識別IC按照25道MASK,每道MASK約20美元,這樣每個IC成本=25*20/700=0.7美金,在加上封裝,姑且算作0.3美金,這樣一顆IC還沒出廠,就已經(jīng)1美金了。IC軟件部分的指紋識別算法需要超大量的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行支持,算法這一塊做的比較好的是瑞典的PB,采用PB公司算法的IC廠商主要是FPC(也是一家瑞典公司),思立微(近期和華為合作的很愉快),咱們一切從簡,就按照算法自有,成本這一塊就不表了。
下面指紋模塊FPC廠再把其他的材料加上來核算。模組這一塊最簡單的就是啞光Coating方案了,采用油墨噴3次,烘烤3次,還有FPC和SMT,部品組裝,這個時候成本已經(jīng)翻倍成2美金了。
咱們再考慮人工,材料Loss,物流以及合理的利潤,一顆最低端的啞光Coating方案指紋模組價格賣2.5美金應(yīng)該算是很友好的價格了。
所以一部賣100美金的手機(jī),其中一顆最低端的指紋識別模組大概占到成本的3%左右。
最后總結(jié):
1)手機(jī)指紋識別技術(shù)確實非常難(超精密的半導(dǎo)體制造工藝,高度復(fù)雜的算法以及龐大的數(shù)據(jù)庫支持和后段精密的模組加工、制作、組裝,當(dāng)然還有大量的流水線員工的努力);
2)成本其實不高,你看到的一顆低端指紋識別模組,換算成人民幣也就不帶18元,在北京上海這樣的城市,也就是一頓蓋飯錢,也就是兩對麥辣雞翅錢,也就是三瓶啤酒錢。當(dāng)時透過這個產(chǎn)品,你能看到人類科技的發(fā)達(dá)和產(chǎn)線上員工付出的辛勤的汗水。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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