使用FPC要注意哪些事,你都做到了嗎?
FPC柔性線路板的設(shè)計簡單,體積小,可直接連接,在電子產(chǎn)品市場有著很大的發(fā)展空間。其中FPC柔性線路板在手機中的應(yīng)用較多,與手機電池、顯示屏、觸摸屏、攝像頭中契合度非常高,主要以雙面板和剛撓結(jié)合板為主,其輕薄短小的優(yōu)勢,為手機內(nèi)部節(jié)省了很大的空間。傳統(tǒng)的連接方式要么線路復(fù)雜,要么有特殊的電學(xué)要求,還需要處理很多信號,應(yīng)用十分不便,有了FPC柔性線路板,可大大簡化手機內(nèi)部的連接線路,起到穩(wěn)定的電氣傳輸。
FPC柔性線路板使用注意事項:
1.FPC柔性線路板都會經(jīng)過表面鍍層處理,可有效防止氧化,儲存時對環(huán)境有一定的要求,溫度需控制在25°C以下,濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。
2.FPC柔性線路板的耐折性強,但是導(dǎo)體裸露部分不適合彎折,也不可在導(dǎo)通孔上直接進行彎折,F(xiàn)PC油墨型保護層在組裝過程中嚴(yán)禁發(fā)生超過90°C以上的彎折,更不可進行180°C彎折,可能會發(fā)生斷線等問題。
3.FPC柔性線路板應(yīng)力集中的區(qū)域,例如覆蓋膜、金手指端、外形轉(zhuǎn)角處等,在組裝過程中,容易產(chǎn)生線路斷裂現(xiàn)象,因此使用時需要特別注意。
FPC柔性線路板性能測試指標(biāo):
FPC柔性線路板性能測試內(nèi)容主要有:銅箔附著力、焊盤可焊性、焊盤圓整性、絲印清晰度、表面光潔度、線路連通性、絕緣性能等等。需對FPC柔性線路板的外觀、材質(zhì)到性能,進行全方位的驗證。
銅箔附著力是指FPC導(dǎo)線和基板的粘附力,銅箔附著力小,F(xiàn)PC的導(dǎo)線容易從焊盤基板上剝離出來,因此需要對其進行驗證。在需要測試的FPC導(dǎo)線上用透明膠粘上,去除氣泡再以90°方向快速扯掉,若是導(dǎo)線完好無損,則驗證FPC柔性線路板的銅箔附著力合格。
焊盤可焊性測試的是焊錫對印制焊盤的潤濕能力,是FPC柔性線路板測試的重要指標(biāo)之一。線路連通性和絕緣性能代表的是FPC柔性線路板的電氣性能指標(biāo)。測試中可用大電流彈片微針模組進行連接和導(dǎo)通,既能有效傳輸大電流,在1-50A范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的連接;又能應(yīng)對小pitch,在0.15mm-0.4mm之間保證不卡pin、不斷針,使FPC柔性線路板測試穩(wěn)定進行。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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