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fpc之半導(dǎo)體代工產(chǎn)能有多缺?蘋(píng)果首度接受臺(tái)積電漲價(jià)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2525發(fā)布日期:2022-01-20 12:21【

  據(jù)FPC小編了解,半導(dǎo)體代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺,就連蘋(píng)果也不能得到特殊待遇了。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)報(bào)道,供應(yīng)鏈人士稱,由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺(tái)積電2022年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,蘋(píng)果為其第一大客戶,過(guò)去從未被漲價(jià)波及,如今為了確保產(chǎn)能已接受漲價(jià),并包下臺(tái)積電12~15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能。將采用臺(tái)積電4nmN4P制程投片的是蘋(píng)果自行研發(fā)的新一代A16應(yīng)用處理器,該處理器芯片已完成設(shè)計(jì)定案,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始在臺(tái)積電Fab18廠進(jìn)入量產(chǎn),最終將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品。
 
  據(jù)FPC小編了解,從漲幅來(lái)看,臺(tái)積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程,2022年平均價(jià)格約較2021年調(diào)漲8%至10%,不過(guò)因?yàn)樘O(píng)果是臺(tái)積電的最大客戶,其訂單漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。
臺(tái)積電表示不對(duì)客戶接單狀況進(jìn)行評(píng)論,但臺(tái)積電在日前法說(shuō)會(huì)中透露了不少積極信號(hào),其中就提及加大布局7nm及以下先進(jìn)制程。近年來(lái),臺(tái)積電的先進(jìn)制程營(yíng)收占比也持續(xù)增加,2021年,其先進(jìn)制程芯片出貨占總晶圓銷售額的50%,2020年銷售額為41%。2021年第四季度,5nm芯片出貨占總晶圓銷售額的23%,7納米芯片占27%。



  另外,臺(tái)積電再次強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能緊缺難解,并公布了史上最高的資本支出計(jì)劃。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,來(lái)自IC設(shè)計(jì)與IDM委外等訂單增加,晶圓代工今年會(huì)是個(gè)好年,臺(tái)積電的營(yíng)收增速將超越半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與IC設(shè)計(jì)行業(yè)。

  雖然半導(dǎo)體代工產(chǎn)能緊缺,但是深聯(lián)電路FPC廠產(chǎn)能充足,可滿足各種客戶的需要。

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其   他:貼膠紙
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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