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影響FPC廠貼片工藝質(zhì)量的因素

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2238發(fā)布日期：2022-02-12 05:03【大中小】

通常我們從設(shè)計因素、工藝因素、物料因素和現(xiàn)場因素四個層面分析影響FPC廠貼片工藝質(zhì)量的因素，具體如下：

一、設(shè)計因素

1.組裝方式（工藝流程）

2.元器件封裝

3.元器件布局與密度設(shè)計

4.焊點(diǎn)可靠性和工藝性設(shè)計

5.FPC廠的軟板結(jié)構(gòu)，材料及工藝設(shè)計

二、工藝因素

1.鋼網(wǎng)設(shè)計問題

2.印刷參數(shù)問題

3.回流/波峰焊等焊接問題

4.SMT/THT問題

5.其他

三、物料因素

1.BOM正確性

2.元器件的工藝質(zhì)量

3.軟板的工藝質(zhì)量

4.儲存、配送管理

5.其他

四、現(xiàn)場因素

1.操作規(guī)范性

2.工序控制

3.ESD管理

4.溫/濕度控制

5.SS等

FPC廠貼片設(shè)計要素包括：工藝路線、軟板疊層、軟板尺寸、結(jié)構(gòu)/拼板/工藝邊要求、基準(zhǔn)點(diǎn)要求、元器件布局要求、布線要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、壓接要求、插裝要求、孔徑設(shè)計要求、阻焊設(shè)計要求、表面處理要求、測試要求、絲印設(shè)計要求、產(chǎn)品特性要求、輸出工藝文件要求及其他特殊設(shè)計要求等。

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